電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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一般電子部品メーカー ハンドブック 2020(予約)
さらなる市場拡大へ、アプリ準備も着々と
○ 2020市況回復、業績大幅引き上げ
○ 5Gスタート、IoTとの連動で市場活性化
○ 車載ADAS進化、自動運転も射程距離
○ ロボットや医療など産業分野も巨大市場に
○ 全アプリ本格化、電子部品も量産要請へ
体裁・頁数:A4変形判・約150頁(定価13,000円+税)
発刊日:2020年3月2日
(予約特価は2020年2月27日まで弊社直売に限ります)
ISBN:978-4-88353-300-8 C3055 \13000E
予約特価 12,000円 + 税
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 電子情報技術産業協会の調べによれば、2019年の世界の半導体生産額は44兆5797億円。このうち、日系企業の生産は約11%相当の4兆7225億円です。これに対し電子部品は、同年の世界生産額が23兆9852億円。日系企業はこのうち8兆7574億円の生産額を誇り、実に世界市場の約37%を制する勢いです。

 日本の電子部品業界は、スマートフォンの台頭を契機に、生産個数と売り上げを右肩上がりで伸ばしてきました。また、徹底した生産コスト意識も功を奏し、売上高のみならず、確実な収益確保の経営体制も構築するに至っています。ただ、電子部品業界といえどもマクロ経済の影響は避けられず、ここ1年強ほどは景気の下降局面に遭遇しています。米中貿易摩擦に端を発した不況に見舞われ、本格回復は20年度の到来を待たざるを得ないようです。

 しかし、長期的視野に立てば、日本電子部品業界は快進撃を続けると予測されています。その牽引役を担うのがIoTビジネスです。センシングモジュールとクラウドの連動によるビッグデータの活用のみならず、自動車や産業機器・インフラ、医療機器などの進化も取り込みます。とりわけ自動車産業においては、内燃系で排ガス規制が、そして電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)などではモーター駆動系も新規市場として立ち上がってきます。安全性向上の視点からはADAS(先進運転支援システム)の進化、その延長線上には自動運転も控えています。ここに20年から商用サービスが開始される5G(第5世代移動通信システム)が連動。IoTビジネスの本格化とともに半導体搭載員数も増加し、電子部品の担う役割は、ますます重要度を増してきます。

 本書構成は第1章において、市場拡大に向けた電子部品業界やメーカー各社の動きを報告します。デバイスメーカーのみならず、活発化する原材料業界の動きにもスポットを当てました。第2章がスマホや車載など、期待のアプリ領域の動向です。第3章では注目の巨大市場であるデータセンターの動向もまとめました。第4章には半導体市場と電子部品市場の両動向に加え、18年4~9月期から19年9月期に至るまで、電子部品メーカー各社の動きも収録しています。第5章では電子部品メーカー各社が取り組み始めたセンサー動向を、製品化・開発、ビジネス面、応用用途の3ジャンルに分類して掲載しています。第6章では話題性に富んだ19年のトピックスを掲載。最後の第7章は、国内外の主要電子部品メーカー各社の動きを収録しました。

 弊社では、一般電子部品を含む電子デバイス産業の専門紙として『電子デバイス産業新聞』を発行。本書は同紙編集スタッフが企画・構成の上、執筆したものです。

■内容構成(予定)

◆第1章 さらなる市場拡大に向けて
■電子部品業界&メーカーの動き
日の丸電子部品は世界市場で大躍進
MLCC増産体制強化へ
設備投資を積極増強
太陽誘電/MLCC第4工場棟を建設
日本電産/新型アンテナを開発
日本ケミコン/センサーの提案強化
村田製作所/野洲事業所に電極材用新棟
アバテック/MLCC市場に本格参入
■電子部品材料業界の動き
電子部品の高シェア支える材料業界
ノリタケ/MLCC材増産
堺化学/MLCC用材料を増強、5年で92%増収へ
東洋紡/セラコン用離型フィルム増強
住友化学/液晶ポリマーをコネクター材に
京セラと宇部興産/5G対応フィルターで合弁会社
DOWAエレクトロニクス/岡山で材料の新棟整備
三井金属鉱業/MLCC用外部電極材を増強
昭和電工/MLCC用酸化チタンを強力展開
日本アトマイズ加工(日本精鉱)/MLCC&コイル用金属粉
日本化学工業/山口にチタン酸バリの新棟建設
東邦チタニウム/北九州に電極用ニッケル粉の新工場
 
◆第2章 アプリ準備も着々と進む
情報通信/5G対応スマホ
ロボットへの取り組み加速
宇宙ビジネス/衛星市場が拡大へ
次世代蓄電池/量産に向けての投資開始
IoT/5Gをにらみ基板部材にも革新の波
次世代自動車/環境規制で投入加速
車載部品メーカー/開発競争激化
車載/半導体市場は平均7%成長
車載/LiDAR開発競争激化
車載/カメラは3眼式が本格普及
車載/LiBが投資ラッシュへ
 
◆第3章 巨大アプリ市場/データセンターの全貌
階層化への進化/データ処理と記憶領域を階層化
AI推論など多様化への進化
米国ではベンチャーにも門戸開放
中国は超大規模化を指向
半導体産業は汎用化に進む
GPU/CPUは独自開発加速
 
◆第4章 電子デバイス市場動向2020
半導体産業の市場動向
電子部品産業の市場動向
国内電子部品メーカー(18年4~9月期)/コンデンサー中心に拡大続く
国内電子部品メーカー(18年10~12月期)/米中摩擦の影響顕在化
国内電子部品メーカー(18年度・19年3月期)/市況悪化で業績ブレーキ
国内電子部品メーカー(19年4~6月期)/車載の一部を除き低調
国内電子部品メーカー(19年4~9月期)/電動車と5Gが下支え
 
◆第5章 市場拡大するセンサー動向
センサー開発と製品化の動き
センサーを取り巻くビジネスの動き
応用展開に挑むセンサーの動き
 
◆第6章 電子部品業界トピックス
村田製作所/21年度売上高2兆円を狙う
日本電産/本社近隣に新拠点
FLOSFIA/セラミック新作成法
日本ケミコン/新型キャパシタ開発
「Degu(デグー)プロジェクト」始動
JAEと東大生研/共同研究協定を締結
アコースティス/5.2GHzフィルター出荷
村田製作所/新興企業と積極コラボ
日本電産/車載強化でオムロン子会社を譲受
車載コネクターは用途ごとにニーズ多様化へ
ジョンデテック/センサー量産プロセスを開発
ダイヤモンド電機/アルミ電解レスボード開発
TDK/超音波ToFを市場投入
精工技研ら/5G用光電解センサー
京セラ/横浜に新R&D拠点
NEDOら/熱電発電モジュールを開発
ナノ・ディメンション/3D印刷でコンデンサー造型
太陽誘電/台風被害の福島工場は年内再開へ
サーミスタの最新動向
HDDの最新動向
 
◆第7章 主要電子部品メーカーの動き
IDEC/アルプスアルパイン/イリソ電子工業/SMK/NKKスイッチズ/FDK/大泉製作所/岡谷電機産業/沖電線/オムロン/オリエンタルモーター/京セラ/グローバル電子/ケル/KOA/シチズン電子/指月電機製作所/芝浦電子/鈴木/進工業/スミダコーポレーション/SEMITEC/双信電機/第一精工/タイコエレクトロニクスジャパン/大真空/太陽誘電/田淵電機/タムラ製作所/TDK/帝国通信工業/テクダイヤ/東京コスモス電機/トーキン/トミタ電機/長野計器/ニチコン/日本ケミコン/日本セラミック/日本航空電子工業/日本抵抗器製作所/日本電産/日本電波工業/日本モレックス/パナソニック/林電工/ビシェイジャパン/ヒロセ電機/フォスター電機/不二電機工業/北陸電気工業/ホシデン/本多通信工業/松尾電機/マブチモーター/MARUWA/ミツバ/ミネベアミツミ/村田製作所/日本ヤゲオ/ヨコオ/リバーエレテック/ルビコン/ローム
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