一般電子部品メーカー ハンドブック 2020
さらなる市場拡大へ、アプリ準備も着々と
○ 2020市況回復、業績大幅引き上げ
○ 5Gスタート、IoTとの連動で市場活性化
○ 車載ADAS進化、自動運転も射程距離
○ ロボットや医療など産業分野も巨大市場に
○ 全アプリ本格化、電子部品も量産要請へ
体裁・頁数:A4変形判、208頁
発刊日:2020年3月2日
ISBN:978-4-88353-300-8 C3055 \13000E
定価 14,300円(税込)
■発刊趣旨とご購入のご案内
電子情報技術産業協会の調べによれば、2019年の世界の半導体生産額は44兆5797億円。このうち、日系企業の生産は約11%相当の4兆7225億円です。これに対し電子部品は、同年の世界生産額が23兆9852億円。日系企業はこのうち8兆7574億円の生産額を誇り、実に世界市場の約37%を制する勢いです。
日本の電子部品業界は、スマートフォンの台頭を契機に、生産個数と売り上げを右肩上がりで伸ばしてきました。また、徹底した生産コスト意識も功を奏し、売上高のみならず、確実な収益確保の経営体制も構築するに至っています。ただ、電子部品業界といえどもマクロ経済の影響は避けられず、ここ1年強ほどは景気の下降局面に遭遇しています。米中貿易摩擦に端を発した不況に見舞われ、本格回復は20年度の到来を待たざるを得ないようです。
しかし、長期的視野に立てば、日本電子部品業界は快進撃を続けると予測されています。その牽引役を担うのがIoTビジネスです。センシングモジュールとクラウドの連動によるビッグデータの活用のみならず、自動車や産業機器・インフラ、医療機器などの進化も取り込みます。とりわけ自動車産業においては、内燃系で排ガス規制が、そして電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)などではモーター駆動系も新規市場として立ち上がってきます。安全性向上の視点からはADAS(先進運転支援システム)の進化、その延長線上には自動運転も控えています。ここに20年から商用サービスが開始される5G(第5世代移動通信システム)が連動。IoTビジネスの本格化とともに半導体搭載員数も増加し、電子部品の担う役割は、ますます重要度を増してきます。
本書構成は第1章において、市場拡大に向けた電子部品業界やメーカー各社の動きを報告します。デバイスメーカーのみならず、活発化する原材料業界の動きにもスポットを当てました。第2章がスマホや車載など、期待のアプリ領域の動向です。第3章では注目の巨大市場であるデータセンターの動向もまとめました。第4章には半導体市場と電子部品市場の両動向に加え、18年4~9月期から19年9月期に至るまで、電子部品メーカー各社の動きも収録しています。第5章では電子部品メーカー各社が取り組み始めたセンサー動向を、製品化・開発、ビジネス面、応用用途の3ジャンルに分類して掲載しています。第6章では話題性に富んだ19年のトピックスを掲載。最後の第7章は、国内外の主要電子部品メーカー各社の動きを収録しました。
弊社では、一般電子部品を含む電子デバイス産業の専門紙として『電子デバイス産業新聞』を発行。本書は同紙編集スタッフが企画・構成の上、執筆したものです。
■内容構成
- 第1章 さらなる市場拡大に向けて
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- 電子部品業界&メーカーの動き
- 日の丸電子部品は世界市場で大躍進
- MLCC増産体制強化へ
- 設備投資を積極増強
- 太陽誘電/MLCC第4工場棟を建設
- 日本電産/新型アンテナを開発
- 日本ケミコン/センサーの提案強化
- 村田製作所/野洲事業所に電極材用新棟
- アバテック/MLCC市場に本格参入
- 電子部品材料業界の動き
- 電子部品の高シェア支える材料業界
- ノリタケ/MLCC材増産
- 堺化学/MLCC用材料を増強、5年で92%増収へ
- 東洋紡/セラコン用離型フィルム増強
- 住友化学/液晶ポリマーをコネクター材に
- 京セラと宇部興産/5G対応フィルターで合弁会社
- DOWAエレクトロニクス/岡山で材料の新棟整備
- 三井金属鉱業/MLCC用外部電極材を増強
- 昭和電工/MLCC用酸化チタンを強力展開
- 日本アトマイズ加工(日本精鉱)/MLCC&コイル用金属粉
- 日本化学工業/山口にチタン酸バリの新棟建設
- 東邦チタニウム/北九州に電極用ニッケル粉の新工場
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- 第2章 アプリ準備も着々と進む
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- 情報通信/5G対応スマホ
- ロボットへの取り組み加速
- 宇宙ビジネス/衛星市場が拡大へ
- 次世代蓄電池/量産に向けての投資開始
- IoT/5Gをにらみ基板部材にも革新の波
- 次世代自動車/環境規制で投入加速
- 車載部品メーカー/開発競争激化
- 車載/半導体市場は平均7%成長
- 車載/LiDAR開発競争激化
- 車載/カメラは3眼式が本格普及
- 車載/LiBが投資ラッシュへ
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- 第3章 巨大アプリ市場/データセンターの全貌
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- 階層化への進化/データ処理と記憶領域を階層化
- AI推論など多様化への進化
- 米国ではベンチャーにも門戸開放
- 中国は超大規模化を指向
- 半導体産業は汎用化に進む
- GPU/CPUは独自開発加速
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- 第4章 電子デバイス市場動向2020
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- 半導体産業の市場動向
- 電子部品産業の市場動向
- 国内電子部品メーカー(18年度4~9月期)/コンデンサー中心に拡大続く
- 国内電子部品メーカー(18年度10~12月期)/米中摩擦の影響顕在化
- 国内電子部品メーカー(18年度:19年3月期決算)/市況悪化で業績ブレーキ
- 国内電子部品メーカー(19年度4~6月期)/車載の一部を除き低調
- 国内電子部品メーカー(19年度4~9月期)/電動車と5Gが下支え
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- 第5章 市場拡大するセンサー動向
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- センサー開発と製品化の動き
- センサーを取り巻くビジネスの動き
- 応用展開に挑むセンサーの動き
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- 第6章 電子部品業界トピックス
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- 村田製作所/21年度売上高2兆円を狙う
- 日本電産/本社近隣に新拠点
- FLOSFIA/セラミック新作成法
- 日本ケミコン/新型キャパシタ開発
- 「Degu(デグー)プロジェクト」始動
- JAEと東大生研/共同研究協定を締結
- アコースティス/5.2GHzフィルター出荷
- 村田製作所/新興企業と積極コラボ
- 日本電産/車載強化でオムロン子会社を譲受
- 車載コネクターは用途ごとにニーズ多様化へ
- ジョンデテック/センサー量産プロセスを開発
- ダイヤモンド電機/アルミ電解レスボード開発
- TDK/超音波ToFを市場投入
- 精工技研ら/5G用光電解センサー
- 京セラ/横浜に新R&D拠点
- NEDOら/熱電発電モジュールを開発
- ナノ・ディメンション/3D印刷でコンデンサー造型
- 太陽誘電/台風被害の福島工場は2019年内に一部生産再開
- サーミスターの最新動向
- HDDの最新動向
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- 第7章 主要電子部品メーカーの動き
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- IDEC
- アルプスアルパイン
- イリソ電子工業
- SMK
- NKKスイッチズ
- FDK
- 大泉製作所
- 岡谷電機産業
- 沖電線
- オムロン
- オリエンタルモーター
- 京セラ
- グローバル電子
- ケル
- KOA
- シチズン電子
- 指月電機製作所
- 芝浦電子
- 鈴木
- 進工業
- スミダコーポレーション
- SEMITEC
- 双信電機
- 第一精工
- タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
- 大真空
- 太陽誘電
- 田淵電機
- タムラ製作所
- TDK
- 帝国通信工業
- テクダイヤ
- 東京コスモス電機
- トーキン
- トミタ電機
- 長野計器
- ニチコン
- 日本ケミコン
- 日本セラミック
- 日本航空電子工業
- 日本抵抗器製作所
- 日本電産
- 日本電波工業
- 日本モレックス合同会社
- パナソニック
- 林電工
- ビシェイジャパン
- ヒロセ電機
- フォスター電機
- 不二電機工業
- 北陸電気工業
- ホシデン
- 本多通信工業
- 松尾電機
- マブチモーター
- MARUWA
- ミツバ
- ミネベアミツミ
- 村田製作所
- 日本ヤゲオ
- ヨコオ
- リバーエレテック
- ルビコン
- ローム