一般電子部品メーカー ハンドブック 2019
IoT、本格始動
○ 次代に向けたすべての進化に電子部品は必要不可欠
○ 半導体制御急増で電子部品出荷が急拡大
○ IoT本格始動でセンサー需要も右肩上がり
○ 車載・産機を主軸に電子部品市場拡大
○ 5G普及も視野に開発も急ピッチで進行中
体裁・頁数:A4変形判、208頁
発刊日:2019年3月4日
ISBN:978-4-88353-281-0 C3055 \13000E
定価 14,300円(税込)
■発刊趣旨とご購入のご案内
電子部品の2017年世界生産額は24兆2091億円。日系企業はこのうち9兆1680億円の生産額を誇り、実に世界市場の約38%を制する勢いです。
今後のIoTビジネスの本格始動に向けて、電子部品業界にはさらなる成長が期待されます。とりわけ注目は自動車産業です。ガソリン車やディーゼル車では排ガス規制により、そして電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)ではモーター駆動系に新規市場が誕生します。また、安全性向上の視点からはADAS(先進運転支援システム)の進化とその延長線上に位置する自動運転が控えています。自動運転実現のための5G(第5世代移動通信システム)到来も目が離せません。IoT本格始動に伴うすべての進化に共通するのは、高性能で高機能、かつ高信頼性を保有する電子部品を必要としていることです。日本電子部品産業界はスマートフォンを契機とした第1次成長期を越え、次なる飛躍の時代に突入したと表現しても過言ではないでしょう。
本書の第1章では、19年の市況を予測した市場動向を取り上げます。電子部品市況を左右する、半導体の市場動向も収録しました。第2章はセンサー動向です。国内外の各社より発表された各種センサーおよびセンシングモジュールを、開発&製品化の動き、M&Aなども含むビジネスの動き、そしてIoT構築を狙う応用展開の3ジャンルに分類・整理し、センサー動向をクローズアップします。第3章は具体化し始めたIoTビジネスを分析。第4章では、主要電子部品の動きとして、需給逼迫する積層セラミックコンデンサーや車載コネクター、サーミスター、HDDの動向を報告します。第5章は話題性に富んだ18年のトピックスを取り上げます。新たな業界動向や新戦略、新技術の動きをジャンルごとにまとめました。第6章は電子部品メーカーの躍進と歩調を合わせ、活性化する製造装置・材料業界の動きを組み込みました。最後の7章では、主要電子部品メーカー各社の動きを収録しています。
■内容構成
- ◆第1章 電子デバイス市場動向2019
- 電子デバイスの市場動向
- 半導体産業の市場動向
- 電子部品産業の市場動向
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- ◆第2章 IoTをにらむセンサー動向
- センサー開発と製品化の動き
- センサーを取り巻くビジネスの動き
- IoTをにらむ応用展開の動き
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- ◆第3章 IoT、本格始動へ ~電子デバイス商社が動き出した~
- 電子デバイス商社が動き出した
- 加賀電子
- 佐鳥電機
- 三信電気
- シリコンテクノロジー
- 立花エレテック
- 東京エレクトロンデバイス
- ネクスティエレクトロニクス
- 伯東
- 富士通エレクトロニクス
- マクニカ
- 丸文
- 菱電商事
- ルネサスイーストン
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- ◆第4章 主要電子部品の最新動向
- MLCC増産計画も課題直面
- 車載カメラ用コネクター動向
- サーミスターの最新動向
- HDDの最新動向
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- ◆第5章 電子部品業界トピックス
- IoT本格始動をにらんで
- トランザス/ウエアラブル端末を半導体ファブに納入
- センスウェイ/LoRaWANを全国展開
- JR東日本/先進のモニタリングシステム導入
- クラボウ/スマート衣料でIoTサービス開始
- Arm/IoT企業を買収
- 電子部品をめぐる新たな業界動向
- NIMS/嗅覚センサー標準化へ
- 金沢大・東大研究Gr./IoT用電源で振動発電デバイス
- 全固体電池の開発競争が本格化
- ニコンら5社/スマートカメラで協業
- ソフトバンクと大成建設/5Gを建設現場に
- トヨタら4社/タクシー配車を支援
- トヨタ、デンソー/モーター向け新磁性材料開発へ
- 電子部品メーカーが放つ新戦略
- 台湾TST/車載向けSAWに注力
- 日本電産とPSA/EV用モーター生産
- 電子部品メーカーの新拠点が続々竣工
- デンソー/熱流センサー拡販に動く
- 日本航空電子工業/フィリピンに新棟
- TDK/超音波3Dセンサーの米社買収
- 村田製作所/蓄電システムを開発
- アコースティス/5G用BAWを開発
- イリソ電子工業/中国新工場が稼働
- 太陽誘電/1000μFのMLCCを商品化
- SEMITECH/フィリピン工場を拡張
- サムスン電機/天津にMLCCの新工場を建設
- 日本電産/台湾サーマル企業と協業加速
- 村田製作所/岡山で新棟を建設
- 村田製作所/無錫にMLCC新棟
- 太陽誘電/半導体戦略を強化
- 電子部品メーカーが勝負する新技術
- パナソニック/センサー領域で新成果
- TDK/新固体電池開発
- 東大と大日本印刷/伸縮自在のスキンディスプレー
- パナソニックAIS社/TOF距離画像センサー開発
- 京セラ/屋外対応の新コネクターを開発
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- ◆第6章 製造装置・材料業界の動きも活発化
- 東洋紡/離型フィルムを増産
- 東レ/離型フィルムを量産
- 日立金属/EV用磁石を強化
- 日本エンギス/研磨加工事業が好調
- バンドー化学/電子部品工場のクリーン対策装置
- 大同特殊鋼/高透過率の磁性材を開発
- メリーランド大/高性能カーボンスポンジ
- アマダサンワダイヤ/電子材料切削用バンドソーを発売
- アテネ/電鋳凸版が量産採用
- JX金属/独企業の買収完了
- セイコーエプソン/広丘の新工場が竣工
- 三井金属鉱業/MLCC外部電極銅粉の生産能力増強
- 日立金属/フェライトコア材を開発
- 三井金属鉱業/電子部品焼成用トレーを量産
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- ◆第7章 主要電子部品メーカーの動き
- アルプスアルパイン/イリソ電子工業/SMK/NKKスイッチズ/FDK/大泉製作所/岡谷電機産業/オムロン/オリエンタルモーター/京セラ/ケル/KOA/シチズン電子/指月電機製作所/芝浦電子/スミダコーポレーション/SEMITEC/双信電機/第一精工/大真空/太陽誘電/田淵電機/タムラ製作所/TDK/帝国通信工業/東京コスモス電機/トーキン/ニチコン/日本ケミコン/日本セラミック/日本航空電子工業/日本抵抗器製作所/日本電産/日本電波工業/パナソニック/ヒロセ電機/フォスター電機/不二電機工業/北陸電気工業/ホシデン/本多通信工業/松尾電機/マブチモーター/MARUWA/ミツバ/ミネベアミツミ/村田製作所/ヨコオ/リバーエレテック/ルビコン/ローム