■発刊趣旨とご購入のご案内

　2017年のプリント配線板業界は、市場を大きく牽引してきたスマートフォンの台数成長が鈍化傾向になるなど、環境が大きく変化しています。18年のスマホ出荷台数は引き続き3～4％と1桁台前半の成長にとどまる見通しで、台数増による需要拡大は年々難しくなってきています。

　メーンボード分野では17年に大きな技術革新が起きました。従来、パッケージ基板で用いられていたMSAP工法を用いた「SLP（Substrate like PCB）」が大手スマホメーカーで採用され、基板メーカーのみならず部材メーカーにとっても新たな成長機会となりました。今後は中華圏スマホメーカーへの波及も期待され、関連各社はさらなる事業拡大に期待を寄せています。

　自動運転が注目を集めている自動車も大きなアプリケーションとして飛躍を遂げています。ADAS（先進運転システム）の普及を見据え、ミリ波レーダーの搭載が加速度的に進むなど、専用の特殊基板の需要も拡大基調にあります。さらに、今後は次世代通信規格5Gの普及を目前に控え、高周波基板分野にも注目が集まっています。

　本書は、ビルドアップ基板、パッケージ基板、車載用基板といった成長分野を網羅しつつ、各社別に市場戦略や設備投資計画の動向を最新の取材で解説しているほか、韓国・台湾などの最新事情も収録し、世界のプリント配線板産業を体系的に捉えた総合書です。

　巻頭特集では、プリント／パッケージ基板を取り巻く事業環境をまとめた最新動向を掲載。第1章では17～18年のプリント配線板市場動向を総括・展望するとともに、成長分野であるMSAP分野などの動向をまとめました。第2章では国内企業のなかでも大手・注目企業をピックアップし、業績・投資動向などをより詳細にレポートしています。

　第5章では国内外のEMS企業の動向について収録しています。EMS企業の動向はプリント基板業界の動向を把握するうえで近年、重要度がさらに増しています。プリント回路を生産するうえで重要な装置・材料分野の動向を掲載した第7章では、銅張積層板や銅箔の動向をはじめ、LDI／DIなどの露光装置、さらにSMTマウンターの最新状況をレポートします。

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■内容構成