■発刊趣旨とご購入のご案内

　電子情報技術産業協会の調べによれば、2016年の世界の半導体生産額は36兆4429億円。このうち、日系企業の生産は約12％相当の4兆4131億円です。これに対し電子部品は、同年の世界生産額が22兆1995億円。日系企業はこのうち8兆3913億円の生産額を誇り、実に世界市場の約38％を制する勢いです。

　近年、スマホの牽引力は若干弱まったものの、新たなアプリ台頭が電子部品業界に継続的な好況感をもたらしています。その新たなアプリこそが車載用途です。エンジン車においては排ガス規制を背景に、機械・油圧制御から半導体制御へと、また電気自動車においてはモーター駆動のインバーター系、さらにはADAS（先進運転支援システム）の進化と自動運転構築に向けて、電子部品の搭載員数は飛躍的な拡大を見せています。

　こうしたクルマの進化は、ロボットなどを含む産業機器分野、再生可能なエネルギー分野、さらにはウエアラブル機器を含有するモバイル情報端末機器分野や医療機器分野にも波及。本書は、新たな飛躍に向けて動き始めた日本電子部品業界のダイナミックな動きを、IoTビジネス台頭と歩調を合わせ拡大傾向にあるセンシング動向、さらには市場動向や主要電子部品の動き、17年の業界トピックスなどを骨子に、様々な視点からまとめたものです。

　第1章では、18年の市況を予測した市場動向を取り上げます。今回、電子部品市況を左右する半導体の市場動向も収録しました。そして、第2章がメーンテーマ「センシング時代到来」です。17年に発表された各種センサーおよびセンシングモジュールを、開発＆製品化の動き、M&Aなども含むビジネスの動き、そしてIoT構築を狙う応用展開の3ジャンルに分類・整理し、センシング時代の幕開けをクローズアップします。第3章は主要電子部品の動きです。需給逼迫する積層セラミックコンデンサーや車載コネクター、サーミスター、HDDの動向を報告します。第4章は話題性に富んだ、17年のトピックスを取り上げます。センシング時代の新潮流を皮切りに、M&Aや新工場建設などの新事業戦略、SAWフィルターやBAWフィルターおよび振動子における最新技術動向、さらには電子部品メーカーの工場ルポも取り込みました。そして、最後の5章では、主要電子部品メーカー各社の動きを収録しています。

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■内容構成