■発刊趣旨とご購入のご案内

　半導体パッケージは現在、大きなターニングポイントを迎えています。スマホで主流のPoPの技術的限界から、一部機種では2016年から基板レスのFOWLPが採用されるなど、大きな変化の中にあります。

　パッケージ・テスト工程の多くを担うOSAT企業の競合環境も変化しつつあります。主要OSAT企業では買収や合併などによる再編が進み、さらに中国系などの新興企業も台頭しており、業界の情勢は目まぐるしく変化を遂げています。本書は技術面、マーケット面の双方から半導体パッケージ業界を俯瞰するものです。

　第1章ではパッケージを含む半導体デバイスの需要を左右するスマホやパソコンなど最終製品の動向をレポートしています。第2章では半導体パッケージの技術動向を中心に、FOWLPやコアレスパッケージ技術の動向に焦点を当てていきます。

　第3章では今やパッケージ・テスト工程の完全なる主役となったOSATの事業・投資動向を国内企業のみならず、主要プレーヤーが集う台湾勢に加え、昨今急速に勢力を増している中国勢の動向まで網羅しています。第4章では、ダイシング装置やボンディング装置などパッケージ生産では不可欠な製造装置の動向をまとめるとともに、第5章ではリードフレームやボンディングワイヤー、さらにはWLPやTSVなどの先端パッケージでより重要となるフォトレジストやポリイミドなど、プロセス材料の最新動向もまとめました。

---

■内容構成