多数のご参加ありがとうございました。

　世界の半導体産業は脱Apple、脱スマホ依存から、More than Mooreへの本格的な舵取りを模索すべき時代に突入しました。微細化が産業成長の基軸とならなくなった今、近年内にも到来するスマホの市場飽和も見据え、製造装置・部材業界も巻き込み、More than Mooreに対するソリューション提供で新市場を切り拓いて行かなければなりません。
　一方、半導体製造装置・部材業界においては現在、韓国大手の中国・西安工場への装置納入に追われており、同案件の終了後、今度は台湾大手のファウンドリーへの納入などが控えています。これら案件の様々が終了するのが2014年のゴールデン・ウィーク前後。その後、製造装置・部材業界はどうなるのか。また、アプライド・マテリアルズと東京エレクトロンの合併に伴い、半導体メーカーと装置業界の関係、No.2企業の立ち位置、協力会社や関連工場、さらにはそれらを有する地方自治体はどうなるのか。
　そこで、半導体産業新聞では、「半導体はどうなる　2014」を企画。講演とパネルディスカッションにより、2014年のエレクトロニクス市場および半導体市況とともに、製造装置・部材業界の今後を探っていきます。とりわけ、パネルディスカッションでは、日頃、疑問に思われていることを、この機会に各業界のプロである講演者へ投げ掛けてみてください。皆様の来年の戦略立案につながることと考えます

　＊同セミナーにお申込された方には、パネルディスカッション用の「質問用紙」をメールにて送信いたします。パネラーの方にお聞きしたいことなど、ご質問内容をご記入の上、セミナー前日（2014年1月27日（月）午前中必着）までに、弊社指定のメールアドレスにご返信ください。

開催日	2014年1月28日（火）　10:00～17:30
参加費	33,600円／1名（テキスト、食事・飲物付、消費税込み）
会場	東京・御茶ノ水　連合会館
主催	半導体産業新聞　Ｊ62

　　申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
　　お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。

　　開催日前日50％、当日100％ のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
　　ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。