データセンター（DC）などAIインフラ市場の様相が一変してきました。エージェントAIなど推論主体の投資に移行してきたことで、GPU・HBM中心の従来の需要環境に加えて、CPUやストレージの重要性が高まっています。少なくとも向こう２～３年間はこの需要環境が続くと見られており、各分野で供給体制の確保が急務となりそうです。
　半導体パッケージ分野に目を移せば、AI半導体で必須のCoWoSなど先端チップレットの生産キャパシティーが慢性的に不足しているほか、技術的な限界に予見されるなかで、代替技術・新技術に期待を寄せる向きも強まっています。
　半導体パッケージの重要部材であるサブストレートも大面積化・高多層化の一途を辿っているほか、スイッチICやCPUの需要拡大で供給逼迫の状況が続いています。またガラスコアやコア多層化（部品内蔵）といった技術トレンドの変化も見逃せない分野です。
　今回の「半導体パッケージはどうなる」ではデータセンター・AI市場の全体像、そして半導体市場全体を俯瞰しつつ、最新のパッケージング技術や大手企業の技術動向、OSAT業界に焦点を当てていく予定です。