受賞製品・技術 発表
授賞式開催
2025年6月4日(水)
東京ビッグサイト 東4ホール セミナー会場G
（電子機器トータルソリューション展内）
第31回（2025年5月22日発表）
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■半導体デバイス部門 |
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グランプリ |
インフィニオン テクノロジーズ
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世界初の300 mmパワーGaN技術
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優秀賞 |
日清紡マイクロデバイス株式会社、沖電気工業株式会社
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薄膜アナログICの３次元集積～アナログ積層回路技術とCFB技術の融合～
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優秀賞 |
TDK株式会社
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スピントロニクス技術を用いたニューロモルフィック素子「スピンメモリスタ」
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■半導体製造装置部門
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グランプリ |
沖縄科学技術大学院大学
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エネルギー効率を飛躍的に高める革新的なEUVリソグラフィー先端半導体製造技術
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優秀賞 |
株式会社LE-TECHNOLOGY
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アドバンスドパッケージ用ダイレクト露光装置「LAMBDI」
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優秀賞 |
東レエンジニアリング株式
会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
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パネルレベルパッケージ用の検査、塗布、実装各装置の開発・展開
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■半導体用電子材料部門 |
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グランプリ |
SICC Co., Ltd.
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世界初の300㎜SiCウエハー
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優秀賞 |
三井化学株式会社
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ハイブリッド接合の低温化に向けた絶縁樹脂の開発
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優秀賞 |
三菱マテリアル株式会社
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半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」
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第31回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2025」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。
2024年4月～2025年3月の間に新製品（バージョンアップ等を含む）として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■参加対象：
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
2024年4月～2025年3月までの間に発表された製品・技術（バージョンアップなどを含む）
■賞：
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
(3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出
■選考方法：
電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定
■発表方法：
2025年5月22日（木）発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表
■主催：
電子デバイス産業新聞（産業タイムズ社）
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