2024年の半導体・エレクトロニクス市場は当初、下期から本格的な回復基調に入ることを期待されていました。しかし、好調なAI分野を除けば、総じて需要回復に力強さはなく、「底は打ったが、そこから戻りが弱い」というのが業界の共通認識となっています。特に産業機器向けの在庫調整が長引いているほか、車載はEVの減速が各社業績の足を引っ張る存在となっている。
　こうしたなかで、半導体業界を現在リードしているのがAI分野です。AI関連で求められる半導体は微細化だけでなく、先端パッケージ技術を駆使して性能向上を図っており、チップレットやHBMをはじめとした分野が予想以上の活況を呈しています。パッケージサブストレートの需要増大に加え、今後は3Dダイ積層によるヘテロジーニアスインテグレーションなどの拡大が期待されています。また、パッケージ基板に「ガラス」を活用した新材料の台頭も注目されつつあります。
　一方で巨大市場であるにも関わらず、「どういった半導体・電子部品が使われているのか？」「今後求められる半導体パッケージは？」などマーケティング視点に立つと、わからないことが多いのも実情です。今年で10回目を迎える「半導体パッケージはどうなる」ではデータセンターなどのHPC関連の動向にフォーカスを当てつつ、半導体需要、さらにはパッケージ技術動向を掘り下げていく予定です。