半導体において、パッケージは半導体チップと基板を電気的に接続し、またチップを外界から保護するという重要な役目を担っています。半導体の種類によってその形態は様々ですが、前工程におけるチップ製造プロセスの微細化と高集積化に対応して高密度実装を実現、常に進化を遂げてきました。
　そして、前工程におけるプロセス微細化のハードルがさらに上がっている中、パッケージ技術への期待は、これまで以上に高まっています。半導体チップを三次元方向に積層した立体型パッケージング技術（2.xD、3Dなど）に加え、従来前工程で1チップ化してきた様々な機能を個別のチップ（チップレット）として作り、それらをパッケージ基板上に集積することで機能拡大を図る「チップレットパッケージ」技術が登場、世界の大手半導体メーカーが開発にしのぎを削っています。
　本セミナーは、半導体製造プロセスの中でも、パッケージ工程にフォーカスし、パッケージの種類や作り方の流れ、市場動向などの基礎知識に加え、チップレットなどの最先端技術のトレンドなど、ビジネスに役立つ基礎情報をわかりやすく解説いたします。（本セミナーは、2024年5月23日に開催いたしましたオンラインセミナーを収録したものを新たにオンデマンド配信するものです。当日聴講できなかった方から、オンデマンドで聴講したいとのご要望をいただき、それを踏まえてオンデマンド配信も開始いたしましたので、ぜひご聴講ください。）