産業タイムズ社
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セミナー
ビギナーのための「半導体パッケージ」入門
セミナーオンデマンド配信

  配信期間
2024年9月1日(日)~9月30日(月)まで
※期間中は何度でもご視聴できます
  参加費
33,000円(税込)/1名(資料ダウンロードあり)
 半導体において、パッケージは半導体チップと基板を電気的に接続し、またチップを外界から保護するという重要な役目を担っています。半導体の種類によってその形態は様々ですが、前工程におけるチップ製造プロセスの微細化と高集積化に対応して高密度実装を実現、常に進化を遂げてきました。
 そして、前工程におけるプロセス微細化のハードルがさらに上がっている中、パッケージ技術への期待は、これまで以上に高まっています。半導体チップを三次元方向に積層した立体型パッケージング技術(2.xD、3Dなど)に加え、従来前工程で1チップ化してきた様々な機能を個別のチップ(チップレット)として作り、それらをパッケージ基板上に集積することで機能拡大を図る「チップレットパッケージ」技術が登場、世界の大手半導体メーカーが開発にしのぎを削っています。
 本セミナーは、半導体製造プロセスの中でも、パッケージ工程にフォーカスし、パッケージの種類や作り方の流れ、市場動向などの基礎知識に加え、チップレットなどの最先端技術のトレンドなど、ビジネスに役立つ基礎情報をわかりやすく解説いたします。(本セミナーは、2024年5月23日に開催いたしましたオンラインセミナーを収録したものを新たにオンデマンド配信するものです。当日聴講できなかった方から、オンデマンドで聴講したいとのご要望をいただき、それを踏まえてオンデマンド配信も開始いたしましたので、ぜひご聴講ください。)

■ プログラム
(約100分)
第1部:『 パッケージ 』はどのようにして作る
――コンベンショナルなパッケージからWLCSP、FOWLP、TSV等先端パッケージ技術まで――

 
ルネサスエレクトロニクス株式会社Global Packaging and Assembly Division
シニアプリンシパルスペシャリスト 馬場 伸治氏
(約30分)
第2部:パッケージ工程用製造装置・材料の市場動向

 
株式会社産業タイムズ社 電子デバイス産業新聞 編集委員 甕 秀樹
(約120分)
第3部:『Chiplet』とは何?どのようにして作る――2.xD&3Dパッケージング・プロセス――

 
ルネサスエレクトロニクス株式会社Global Packaging and Assembly Division
シニアプリンシパルスペシャリスト 馬場 伸治氏
※セミナーへの御参加はお申込をされたご本人様のみとなります。複数名での視聴はご遠慮ください。また参加URLの拡散は固くお断り申し上げます。
■ お申込み後の流れ
  申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
  お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。
  
  ※お申込みいただいた後、事務局よりお申込み受付完了メールを送らせていただきます。
  そのメールにてURL、アクセスコード等をご連絡させていただきます。
  メールがお手元に届くまで、1~2日程度を要する可能性がありますので、ご了承ください。
■問い合わせ先
○ 産業タイムズ社 事業開発部
    TEL:03-5835-5894 FAX:03-5835-5497
    Email:pd@sangyo-times.co.jp
現在弊社ではリモートワークを導入しております。
ご不便をおかけいたしますが、お問い合わせにつきましては、なるべくメールでのご連絡をお願いいたします。

弊社の企画及びタイトルに類似し、同一の講師を用いたセミナーに関して、無断の開催はお控えください。