産業タイムズ社
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セミナー
半導体オブ・ザ・イヤー2024
受賞製品・技術 発表

授賞式開催
2024年6月12日(水)
東京ビッグサイト 東4ホール セミナー会場G
(電子機器トータルソリューション展内)
  第30回(2024年5月30日発表)
■半導体デバイス部門
グランプリ
NVIDIA
NVIDIA Blackwell プラットフォーム
優秀賞
Power Diamond Systems
ダイヤモンド半導体における世界最高ドレイン電流を実現したMOSFETの開発
優秀賞
東北大学
STT-MRAM素子の極限微細化技術
■半導体製造装置部門
グランプリ
TOWA
生成AI向け半導体の生産に最適なモールディング装置「YPM1250-EPQ」
優秀賞
レーザーテック
アクティニックEUVパターンマスク欠陥検査装置「ACTIS A300」シリーズ
優秀賞
横浜国立大学、ディスコ、東レエンジニアリング
新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発
■半導体用電子材料部門
グランプリ
旭化成、Crystal IS
4インチ窒化アルミニウム(AlN)単結晶基板
優秀賞
DIC
環境配慮型の高性能PFASフリー界面活性剤「MEGAFACE EFSシリーズ」を開発
優秀賞
TOPPAN
次世代半導体向けコアレス有機インターポーザー
 今回で記念すべき第30回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。 2023年4月~2024年3月の間に新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■ 実施概要
 ■参加対象
  (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
  2023年4月~2024年3月までの間に発表された製品・技術(バージョンアップなどを含む)


 ■賞
  (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
  (3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出


 ■選考方法:
  電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定

 ■発表方法:
  2024年5月30日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表

 ■主催
  電子デバイス産業新聞(産業タイムズ社)
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