産業タイムズ社
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セミナー
ビギナーのための「半導体パッケージ」入門
  日時
2024年5月23日(木)13:00~17:30
  開催方法
Web会議ソフト「Zoom」を使用してのオンライン配信
  配信会場
東京・富士ソフトアキバプラザ
  主催
電子デバイス産業新聞
  参加費
33,000円(税込)/1名(資料ダウンロードあり)
  申込締切
2024年5月22日(水)

多数のお申込みありがとうございました。



 半導体において、パッケージは半導体チップと基板を電気的に接続し、またチップを外界から保護するという重要な役目を担っています。半導体の種類によってその形態は様々ですが、前工程におけるチップ製造プロセスの微細化と高集積化に対応して高密度実装を実現、常に進化を遂げてきました。  そして、前工程におけるプロセス微細化のハードルがさらに上がっている中、パッケージ技術への期待は、これまで以上に高まっています。半導体チップを三次元方向に積層した立体型パッケージング技術(2.xD、3Dなど)に加え、従来前工程で1チップ化してきた様々な機能を個別のチップ(チップレット)として作り、それらをパッケージ基板上に集積することで機能拡大を図る「チップレットパッケージ」技術が登場、世界の大手半導体メーカーが開発にしのぎを削っています。  本セミナーは、半導体製造プロセスの中でも、パッケージ工程にフォーカスし、パッケージの種類や作り方の流れ、市場動向などの基礎知識に加え、チップレットなど最先端技術のトレンドなど、ビジネスに役立つ基礎情報をわかりやすく解説いたします。

■ 【プログラム】
13:00~14:40(100分)

 
 第1部:『 パッケージ 』はどのようにして作る
 ――コンベンショナルなパッケージからWLCSP、FOWLP、TSV等先端パッケージ技術まで――

 
ルネサスエレクトロニクス株式会社Global Packaging and Assembly Division
シニアプリンシパルスペシャリスト 馬場 伸治氏

 
14:40~14:50 休憩
14:50~15:20

 
 第2部:パッケージ工程用製造装置・材料の市場動向

 
株式会社産業タイムズ社 電子デバイス産業新聞 編集委員 甕 秀樹

 
15:20~15:30 休憩
15:30~17:30(120分)

 
 第3部:『Chiplet』とは何?どのようにして作る――2.xD&3Dパッケージング・プロセス――

 
ルネサスエレクトロニクス株式会社Global Packaging and Assembly Division
シニアプリンシパルスペシャリスト 馬場 伸治氏

 
※講演タイトルは都合により変更する場合があります。予めご了承下さい。

 
 
 
◆ 当日のご参加方法
Web会議ソフト「Zoom」にてオンラインでセミナーをご視聴いただきます。(ブラウザーでもご視聴いただけますが、Zoomアプリのインストールを推奨します)セミナーへのご質問はZoomを通じてお受けいたします。(すべてのご質問にご回答はできませんのでご了承ください)詳しいご参加方法につきましては、5月21日(火)(予定)にメールにてご案内させていただきます。

※セミナーへの御参加はお申込をされたご本人様のみとなります。複数名での視聴はご遠慮ください。また参加URLの拡散は固くお断り申し上げます。
■ お申込み後の流れ
申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。
■ キャンセルについて
  • キャンセルにつきましては、5月21日(火)より100%のキャンセル料を申し受けます。ご視聴されない場合も、ご連絡がない場合にはキャンセル料が発生しますのでご注意ください。
  • 開催2日前(弊社営業日換算)以降の参加者様の変更につきましてはキャンセル料が発生いたします。
■問い合わせ先
○ 産業タイムズ社 事業開発部
    TEL:03-5835-5894 FAX:03-5835-5497
    Email:pd@sangyo-times.co.jp
    
現在弊社ではリモートワークを導入しております。
ご不便をおかけいたしますが、お問い合わせにつきましては、なるべくメールでのご連絡をお願いいたします。

弊社の企画及びタイトルに類似し、同一の講師を用いたセミナーに関して、無断の開催はお控えください。