SiC(シリコンカーバイド)は長らく、次世代のパワー半導体材料候補として期待されており、関連各社および大学・研究機関などに研究開発が行われてきました。これまではウエハーコストなどがネックとなり、大きな市場拡大に至ってはいませんでした。しかし、足元では大口径化や加工技術の見直しが進むと同時に、xEVを筆頭にSiCの特性を最大限に活かせるアプリケーションが台頭してきたことで一気に市場拡大に向けた機運が高まっています。同様にGaNも高周波特性を活かして、xEV市場での採用が見込まれているほか、電源用途での市場拡大が期待されています。
　こうした市場変化を受けて、現在関連各社では積極的な事業計画が数多く打ち出されており大きな注目を集めています。SiCは日欧米に加えて中国も工場の新設投資を進めているほか、さらなるコスト低減に向けた新技術・ソリューションも各社から提案されています。GaNは海外勢を中心に現在市場拡大が進められていますが、日系企業も本格参入・事業化を表明するところが出てきており、虎視眈々と事業機会を探っています。
　本セミナーは午前の部をSiC、午後の部をGaNの2部構成としデバイス・装置・材料の各分野からビジネスの最前線を探っていきます。ぜひ事業計画の立案や産業動向の調査、マーケティングの絶好の機会としてご活用ください。