第29回 半導体・オブ・ザ・イヤー2023 by 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

受賞製品・技術　発表

授賞式開催

2023年5月31日(水)
東京ビッグサイト　東2ホール　セミナー会場G
（電子機器トータルソリューション展内）

　 第29回（2023年5月25日発表）

■半導体デバイス部門
グランプリ	キオクシア、Western Digital Corporation	「高度なスケーリング技術とウェーハボンディング技術を採用した218層 3次元フラッシュメモリー」
優秀賞	ルネサスエレクトロニクス	xEV向けインバータ用新世代パワー半導体Si IGBT
優秀賞	佐賀大学、Orbray	「ダイヤモンド半導体パワーデバイスの世界最高の出力電力・電圧」
■半導体製造装置部門
グランプリ	ニューフレアテクノロジー	3nm+ノード世代の半導体製造用マスク量産に対応したマルチ電子ビームマスク描画装置「MBM™-2000PLUS」
優秀賞	SCREENセミコンダクターソリューションズ	次世代パワーデバイス向けウエハー外観検査装置「ZI-3600」
優秀賞	東レエンジニアリング	マイクロLED転写装置「MT3000L」の開発とマイクロLED ディスプレイ製造のトータルソリューションの展開
■半導体用電子材料部門
グランプリ	大日本印刷	「次世代半導体パッケージ向け"TGVガラスコア基板"」
優秀賞	レゾナック	SiCハイグレードエピ第3世代品を開発、量産を開始
優秀賞	ダイセル	半導体を守る「ナノひっつき虫」

　今回で第29回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。 2022年4月～2023年3月の間に新製品（バージョンアップ等を含む）として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。

■ 実施概要

　■参加対象：
　　(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
　　2022年4月～2023年3月までの間に発表された製品・技術（バージョンアップなどを含む）

　■賞：
　　(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
　　(3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点および優秀賞を選出

　■選考方法：
　　電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定

　■発表方法：
　　2023年5月25日（木）発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表

　■主催：
　　電子デバイス産業新聞（産業タイムズ社）
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