多数のお申込みありがとうございました。
★プログラムを読まれる前に
●パワー半導体とは
ダイオードやＩＧＢＴなど、パワーエレクトロニクス（略してパワエレと言います）用途のデバイス単体を示します
ダイオード：電流を一定方向にのみ流す役割（整流と言います）を担う半導体素子と覚えてください
ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor／絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）： 高速のスイッチング動作により、（電子機器の駆動に最適な）交流を作り出す半導体素子と覚えてください
用途に合わせ、最適な交流を自在に作り出すことができます
●パワーデバイスとは
一つのパッケージ内に、ダイオードやＩＧＢＴを組み込み、必要な機能が得られるようモジュール化したものを示します
●コンバータ／インバータシステムとは
①発電所から一般家庭に送られてくる電気は交流です。
このままの交流では､家庭内の電子機器の駆動に最適な状態ではありません。
交流：電流がプラスにもマイナスにも振られていると覚えてください。
②そこで、ダイオードなどを使って、いったん交流を一定方向にのみ流れる直流にします。
交流から直流に変換するセット機器を、コンバータと言います。
③そして、ＩＧＢＴにより、改めて家庭内の電子機器の駆動に最適な交流に変換します
直流から交流に変換するセット機器を、インバータと言います
これが「パワー半導体」を組み込んだ、「パワーデバイス」の意味と役割です
今回のセミナーでは､「パワー半導体」を核に、現状の確認と新材料（ＳｉＣとＧａＮ）を含む今後の方向性を主テーマに据えプログラムを構成しました。難しい理論や原理は二の次、三の次の位置付けで､講演内容には組み込んでいません。このため、同分野をご専門に研究・開発されているエンジニアの方々には不向きなセミナーになっています。すべては「顧客とのコミュニケーションを円滑に行うため」、これが同セミナーの最大の目標です。
技術がご専門でないビジネスマン、ビジネスウーマンの皆様方のご参加をお待ち申しております。
第1部 ようこそ「パワー半導体」の世界へ
１．パワーエレクトロニクス技術とはなにか
２．パワー半導体を使うと、なぜ省エネになるのか
３．パワー半導体の仕事とは
４．どんな用途に何が使われているのか
５．パワー半導体に要求される特性とは何か
６．パワー半導体のマーケット動向と今後の展望
７．パワー半導体の誕生と進化の歩み
第２部 パワー半導体の製造プロセスとモジュール化
１．パワー半導体の製造プロセスと装置
２．パワー半導体をモジュール化パワーデバイスへ
３．パワー半導体の品質・信頼性について
第３部 Ｓｉ系パワー半導体の限界と今後の進化の方向性
１．Ｓｉ-ＭＯＳＦＥＴ, ＳＪ-ＭＯＳＦＥＴの展望
２．Ｓｉ-ＩＧＢＴの展望
第４部 新材料ＳｉＣ、ＧａＮ登場と今後の展望
１．ＭＯＳＦＥＴかＩＧＢＴか
２．なぜＳｉＣが注目されているのか
３．ＳｉＣパワーデバイスの開発（最近のトピックスから）
４．ＳｉＣモジュールの課題
５．なぜＧａＮが注目されているのか
６．ＧａＮパワーデバイスの開発（最近のトピックスから）
第５部 最近話題の酸化ガリウム、ダイヤモンドについて
第６部 高温実装技術
講師：国立大学法人筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授 岩室 憲幸
※講演タイトルは、都合により変更することがありますので、ご了承ください。
●キャンセルつきましては、2023年5月18日（木）より100%のキャンセル料を申し受けます。ご視聴されない場合も、ご連絡がない場合にはキャンセル料が発生しますのでご注意ください
●開催2日前(弊社営業日換算)以降の参加者様の変更につきましてはキャンセル料が発生いたします。
○ 産業タイムズ社 事業開発部
TEL:03-5835-5894 FAX:03-5835-5497
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