産業タイムズ社
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セミナー
半導体オブ・ザ・イヤー2023
 電子デバイス産業新聞は最新のエレクトロニクス製品の開発において最も貢献した製品を称えるため「半導体・オブ・ザ・イヤー」を選定しています。本年で第29回を迎えます。
 本年は、①半導体デバイス、②半導体製造装置、③半導体用電子材料の3部門でグランプリ1点、優秀賞2点の最大計9点を選定する予定です。
■ 開催概要
 ■対象製品
  2022年4月~2023年3月までに新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術

 ■選考方法:
電子デバイス産業新聞の記者によるノミネートを中心とし、記者投票で受賞者を選定します。自薦・他薦も受け付け、記者投票の対象といたします。所定の応募用紙に必要事項を記入のうえ、申し込み締切日4月11日(火)までにご応募下さい。
受賞者には4月下旬までに当社よりご連絡差し上げます。


 ■発表方法:
  5月18日(木)または5月25日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表予定

 ■授賞式:  
2023年5月31日(水)午後(予定)
電子回路業界で世界最大級の展示会「電子機器ソリューション展2023(JPCA Show 2023など)」が開催中の東京ビッグサイト会場内


 ■ご参考:
   前回開催(第28回 半導体・オブ・ザ・イヤー2022)の受賞者・受賞製品
■半導体デバイス部門
グランプリ
ノベルクリスタルテクノロジー
アンペア級電流・1200 V耐圧の酸化ガリウムショットキーバリアダイオードの開発
優秀賞
ソニーセミコンダクタソリューションズ
世界初 2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術
■半導体製造装置部門
グランプリ
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー
半導体回路検査で世界最高水準の速度と精度を実現した電子線式半導体ウエハーパターン検査装置「NGR5500」
優秀賞
信越化学工業
マイクロLEDチップの一貫移送プロセス
優秀賞
ジェイテクトサーモシステム
SiCパワー半導体用ランプアニール装置
■半導体用電子材料部門
グランプリ
アダマンド並木精密宝石
2インチ ダイヤモンドウエハーの量産技術開発
優秀賞
豊田合成、大阪大学
6インチを超えるバルクGaN結晶の大口径化技術を開発
優秀賞
丸石産業
研磨・CMPパッドを装置のプラテンから簡単に貼り剥がしできる「Ameliaシート」

 ■応募用紙:

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