お申し込みを締め切らせていただきました。
多数のお申込みをありがとうございました。
2023年の半導体市場は、成長鈍化の懸念が出てきていますが、24年以降は回復すると予測されています。設備投資も一時的な鈍化こそあれ、DX(デジタル・トランスフォーメーション)やGX(グリーン・トランスフォーメーション)が牽引車となり、中長期では再び活況を取り戻すと予測されています。その中でも、チップレットや3DICなど新技術の開発が活発に行われ、設備投資も盛んな分野が半導体パッケージです。国内外の半導体メーカーや製造装置、材料メーカーがこの分野で新たなビジネスチャンスを狙っています。22年には、世界最大のファンドリー企業であるTSMC社が茨城県に進出、世界をリードする研究を日本企業と組んで展開するための研究拠点を設けています。
茨城県は、圏央道(首都圏中央連絡自動車道)開通の効果もあり、過去10年の累計実績で工場立地面積及び県外企業立地件数ともに全国第1位です。先述のTSMCをはじめ、半導体を中心とした先端産業の集積も進んでいます。そして現在、成長産業のさらなる誘致を目指して、新たな大規模工業団地の整備に注力しています。
本セミナーは、茨城県の魅力を知っていただく絶好の機会です。セミナー後には交流会も予定しておりますので、皆様のご参加をお待ちしております。
講演
「ホットな開発・投資が続く最先端半導体パッケージの動向」
株式会社SBRテクノロジー
代表取締役 西尾俊彦 氏
茨城県プレゼンテーション
・茨城県の企業立地環境について
・市町村における企業誘致の取組み
大井川和彦 茨城県知事出席
茨城の豊かな食材を使用したお料理をご用意してお待ちしております
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〇 茨城県産業立地セミナー運営事務局
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