半導体産業は急速に進むデジタル化の進展において欠かせないものとなっています。コロナ禍を契機にリモートワークやオンライン学習／診療が浸透、今後はメタバースなどの新市場も半導体需要を牽引すると期待されています。また、脱炭素化の動きも半導体産業にとっては重要で、環境負荷軽減に向けて低消費電力化や省資源化の要求が一気に高まってきています。
　半導体の性能向上がこれまで以上に高まるなかで、微細化に加えてパッケージ技術をこれまで以上に駆使して高性能化、さらには低コスト化を図ろうという動きが強まっています。チップレットの台頭に伴うパッケージサブストレートの需要増大に加え、今後は3Dダイ積層によるヘテロジーニアスインテグレーションなどの拡大が期待されています。
　一方で巨大市場であるにも関わらず、「どういった半導体・電子部品が使われているのか？」「今後求められる半導体パッケージは？」などマーケティング視点に立つと、わからないことが多いのも実情です。今年で7回目を迎える「半導体パッケージはどうなる」ではデータセンターなどのHPC関連の動向にフォーカスを当てつつ、半導体需要、さらにはパッケージ技術動向を掘り下げていく予定です。