受賞製品・技術 発表
受賞式開催
2022年6月15日(水)
東京ビッグサイト 会議棟610会議室
（電子機器トータルソリューション展内）
第28回（2022年6月2日発表）
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■半導体デバイス部門 |
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グランプリ |
ノベルクリスタルテクノロジー
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アンペア級電流・1200 V耐圧の酸化ガリウムショットキーバリアダイオードの開発
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優秀賞 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ
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世界初 2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術
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■半導体製造装置部門
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グランプリ |
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー
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半導体回路検査で世界最高水準の速度と精度を実現した電子線式半導体ウエハーパターン検査装置「NGR5500」
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優秀賞 |
信越化学工業
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マイクロLEDチップの一貫移送プロセス
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優秀賞 |
ジェイテクトサーモシステム
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SiCパワー半導体用ランプアニール装置
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■半導体用電子材料部門 |
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グランプリ |
アダマンド並木精密宝石
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2インチ ダイヤモンドウエハーの量産技術開発
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優秀賞 |
豊田合成、大阪大学
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6インチを超えるバルクGaN結晶の大口径化技術を開発
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優秀賞 |
丸石産業
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研磨・CMPパッドを装置のプラテンから簡単に貼り剥がしできる「Ameliaシート」
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今回で第28回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2022」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。
2021年4月～2022年3月の間に新製品（バージョンアップ等を含む）として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■参加対象：
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
2021年4月～2022年3月までの間に発表された製品・技術（バージョンアップなどを含む）
■賞：
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
(3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出
■選考方法：
電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定
■発表方法：
2022年6月2日（木）発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表
■主催：
電子デバイス産業新聞（産業タイムズ社）
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