第28回 半導体・オブ・ザ・イヤー2022 by 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

　電子デバイス産業新聞は最新のエレクトロニクス製品の開発において最も貢献した製品を称えるため「半導体・オブ・ザ・イヤー」を選定しています。本年で第28回を迎えます。
　本年は、①半導体デバイス、②半導体製造装置、③半導体用電子材料の3部門でグランプリ1点、優秀賞2点の最大計9点を選定する予定です。

■ 開催概要

　■対象製品：
　　2021年4月～2022年3月までに新製品（バージョンアップ等を含む）として発表された製品・技術

　■選考方法：

電子デバイス産業新聞の記者によるノミネートを中心とし、記者投票で受賞者を選定します。自薦・他薦も受け付け、記者投票の対象といたします。所定の応募用紙に必要事項を記入のうえ、申し込み締切日4月28日（木）までにご応募下さい。
受賞者には5月上旬までに当社よりご連絡差し上げます。

　■発表方法：
　　6月2日(木)または6月9日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表予定

　■授賞式： 　

2022年6月15日（水）午後（予定）
電子回路業界で世界最大級の展示会「電子機器ソリューション展（JPCA Show 2022など）」が開催中の東京ビッグサイト会場内

　■ご参考：
　　　前回開催（第27回　半導体・オブ・ザ・イヤー2021）の受賞者・受賞製品

■半導体デバイス部門
グランプリ	マイクロンテクノロジー	176層NANDフラッシュメモリ
優秀賞	NVIDIA	NVIDIA BlueField DPU
優秀賞	ソニーセミコンダクタソリューションズ	可視光から非可視光帯域まで撮像可能な５μｍ画素のSWIRイメージセンサー
■半導体製造装置部門
グランプリ	日新イオン機器	従来比約3倍の高生産性SiCパワーデバイス向けイオン注入装置「IMPHEAT-Ⅱ」
優秀賞	SCREENセミコンダクターソリューションズ	多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応えるスピンプロセッサ「SP-2100」
■半導体用電子材料部門
グランプリ	エア・ウォーター	高周波用途向けGaN on SiC on Si 基板
優秀賞	デンカ	5G・xEV 向け最先端機能性セラミックス「デンカ球状マグネシア」

　■応募用紙：

　　　 word