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セミナー
半導体オブ・ザ・イヤー2021
受賞製品・技術 発表

受賞式開催
2021年10月27日(水)
東京ビッグサイト 会議棟
(電子機器トータルソリューション展内)
  第27回(2021年6月17日発表)
■半導体デバイス部門
グランプリ
マイクロンメモリジャパン
176層NANDフラッシュメモリ
優秀賞
NVIDIA
NVIDIA BlueField DPU
優秀賞
ソニー
可視光から非可視光帯域まで撮像可能な5μm画素のSWIRイメージセンサー
■半導体製造装置部門
グランプリ
日新イオン機器
従来比約3倍の高生産性SiCパワーデバイス向けイオン注入装置「IMPHEAT-Ⅱ」
優秀賞
SCREEN
多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応えるスピンプロセッサ「SP-2100」
■半導体用電子材料部門
グランプリ
エア・ウォーター
高周波用途向けGaN on SiC on Si 基板
優秀賞
デンカ
5G・xEV 向け最先端機能性セラミックス「デンカ球状マグネシア」
 今回で第27回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2021」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。 2020年4月~2021年3月の間に新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■ 実施概要
 ■参加対象
  (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
  2020年4月~2021年3月までの間に発表された製品・技術(バージョンアップなどを含む)


 ■賞
  (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
  (3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出


 ■選考方法:
  電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定

 ■発表方法:
  2021年6月17日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表

 ■主催
  電子デバイス産業新聞(産業タイムズ社)
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