2020年の新型コロナ、米中摩擦を受けて、半導体業界を取り巻く環境は一変しました。サプライチェーンに対するリスクが増大し、顧客企業のあいだでも在庫戦略をはじめとする調達体制に変化が見られています。それ以上に各国政府が半導体を国家戦略における重要なピースと捉えるようになり、サプライチェーンの見直し（分断・再構築）に乗り出す動きが顕著になっています。実需を見渡せばリモートワークやオンライン学習・医療など非対面型の生活様式が浸透しつつあります。
　こうしたなかで、半導体パッケージの重要性はこれまで以上に増していくことになりそうです。今後の社会基盤を担うクラウドやネットワークの分野では先端パッケージ技術を駆使した高性能半導体が求められ、本セミナーが長年追いかけてきたファンアウトパッケージやチップレット／ヘテロジーニアス実装の採用が増えていくことが期待されています。
　一方でこれら用途は巨大市場であるにも関わらず、「どういった半導体・電子部品が使われているのか？」「今後求められる半導体パッケージは？」などマーケティング視点に立つと、わからないことが多いのも実情です。今年で6回目を迎える「半導体パッケージはどうなる」では例年以上に、データセンター、通信インフラ分野のフォーカスを当て、半導体需要、さらにはパッケージ技術動向を掘り下げていく予定です。