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セミナー
半導体パッケージはどうなる2021
インテル、サムスンなど大手各社が開発&設備投資を拡大、注目度は最高潮に

  日時
2021年9月16日(木)10:00~18:00
  配信方法
オンライン
(Webブラウザにてライブ配信を視聴いただきます)
  参加費
35,200円(税込)/1名
(資料ダウンロード、期間限定オンデマンド配信あり)
  主催
電子デバイス産業新聞
  申込締切
9月15日(水)

 2020年の新型コロナ、米中摩擦を受けて、半導体業界を取り巻く環境は一変しました。サプライチェーンに対するリスクが増大し、顧客企業のあいだでも在庫戦略をはじめとする調達体制に変化が見られています。それ以上に各国政府が半導体を国家戦略における重要なピースと捉えるようになり、サプライチェーンの見直し(分断・再構築)に乗り出す動きが顕著になっています。実需を見渡せばリモートワークやオンライン学習・医療など非対面型の生活様式が浸透しつつあります。
 こうしたなかで、半導体パッケージの重要性はこれまで以上に増していくことになりそうです。今後の社会基盤を担うクラウドやネットワークの分野では先端パッケージ技術を駆使した高性能半導体が求められ、本セミナーが長年追いかけてきたファンアウトパッケージやチップレット/ヘテロジーニアス実装の採用が増えていくことが期待されています。
 一方でこれら用途は巨大市場であるにも関わらず、「どういった半導体・電子部品が使われているのか?」「今後求められる半導体パッケージは?」などマーケティング視点に立つと、わからないことが多いのも実情です。今年で6回目を迎える「半導体パッケージはどうなる」では例年以上に、データセンター、通信インフラ分野のフォーカスを当て、半導体需要、さらにはパッケージ技術動向を掘り下げていく予定です。


■ 【プログラム】
10:00~11:00

 
 半導体デバイス・装置・材料の最新動向

 
電子デバイス産業新聞 編集長 稲葉 雅巳
11:00~12:00

 
 データセンターが半導体需要を長期牽引

 
UBS証券㈱ 株式調査部 安井 健二
 【12:00~13:00 休憩】
13:00~14:00

 
 東京応化工業が挑む先端半導体パッケージ市場(仮)

 
東京応化工業㈱
講師選定中
14:00~15:00

 
 深刻化するパッケージ基板不足と今後の供給予測

 
AZ Supply Chian Solutions
亀和田 忠司
 【15:00~15:15 休憩】
15:15~16:45

 
 急速に拡大する半導体チップレットのプロセスとデザインの挑戦課題

 
㈱SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦
 【16:45~17:00 休憩】
17:00~18:00

 
 ラップアップトーク
 稲葉編集長が他の講演者様に質問するほか、参加者からも質問を頂戴します


 
※講演タイトル、講演者は都合により変更する場合があります。予めご了承下さい。

 
 
申込み
◆ 当日のご参加方法
●本セミナーはオンラインにてご受講いただくWebセミナーです。Webブラウザにてセミナーのライブ中継をご視聴いただきます。インターネット回線が安定した環境下でご受講ください。セミナーへのご質問は当日フォームよりお受けいたします。(すべてのご質問にご回答はできませんのでご了承ください)詳しいご参加方法、資料ダウンロード方法につきましては、は9月14日(火)(予定)にメールにてご案内させていただきます。

●同セミナーにお申込された方には、ラップアップトーク用の「質問用紙」をメールにて送信いたします。パネラーの方へのご質問のある方は、内容をご記入の上、2021年9月14日(火)午前中までに、弊社指定のメールアドレスにご返信ください

●セミナー後、9月27日(月)10時~10月4日(月)10時までWebブラウザにてセミナー録画データをご視聴いただけます。
■ お申込み後の流れ
  申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
  お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。
■ キャンセルについて
  キャンセルつきましては、9/13(月)より100%のキャンセル料を申し受けます。
  ご視聴されない場合も、ご連絡がない場合にはキャンセル料が発生しますのでご注意ください。
  開催3日前(弊社営業日換算)以降の参加者様の変更につきましてはキャンセル料が発生いたします。
■問い合わせ先
○ 産業タイムズ社 事業開発部
    TEL:03-5835-5894 FAX:03-5835-5495
    Email:pd@sangyo-times.co.jp
     新型コロナウイルス感染症対策として、現在弊社ではリモートワークを導入しております。
   ご不便をおかけいたしますが、お問い合わせにつきましては、なるべくメールでのご連絡をお願いいたします。