第27回 半導体・オブ・ザ・イヤー2021 by 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

　電子デバイス産業新聞は最新のエレクトロニクス製品の開発において最も貢献した製品を称えるため「半導体・オブ・ザ・イヤー」を選定しています。本年で第27回を迎えます。
　本年は、①半導体デバイス、②半導体製造装置、③半導体用電子材料の3部門でグランプリ1点、優秀賞2点の計9点を選定する予定です。

■ 開催概要

　■対象製品：
　　2020年4月～2021年3月までに新製品（バージョンアップ等を含む）として発表された製品・技術

　■選考方法：

電子デバイス産業新聞の記者によるノミネートを中心とし、記者投票で受賞者を選定します。自薦・他薦も受け付け、記者投票の対象といたします。所定の応募用紙に必要事項を記入のうえ、申し込み締切日4月16日（金）までにご応募下さい。
受賞者には4月末までに当社よりご連絡差し上げます。

　■発表方法：
　　5月13日(木)または5月20日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表予定

　■授賞式： 　

2021年5月26日（水）午後
電子回路業界で世界最大級の展示会「電子機器ソリューション展（JPCA Show 2021など）」が開催中の東京ビッグサイト青梅展示棟会場内

　■ご参考：
　　　前回開催（第26回　半導体・オブ・ザ・イヤー2020）の受賞者・受賞製品

■半導体デバイス部門
グランプリ	（株）FLOSFIA	SiCを凌駕するチャネル移動度を実現した酸化ガリウムトランジスタ
優秀賞	東京工業大学	全固体リチウム電池を応用した情報メモリー素子
優秀賞	エイブリック（株）	世界初の革新的検知方式を採用したZCLホールIC「S-576Z、S-57TZ」
■半導体製造装置部門
グランプリ	レーザーテック（株）	アクティニックEUVパターンマスク欠陥検査装置 ACTIS「A150」
優秀賞	（株）FUJI	3Dプリンター、回路印刷、部品実装の3つの機能を複合した装置「FPM-Trinity」
■半導体用電子材料部門
グランプリ	AGC（株）	ミリ波向け超低伝送損失フレキシブルアンテナ設計技術
優秀賞	日本ゼオン（株）	高解像度電子線レジスト「ZEP530A」

　■応募用紙：

　　　 word