受付を終了しました。多数のお申込みありがとうございました。

日本政府が韓国向け半導体・FPD向け素材の輸出管理厳格化を発表して以降、日韓関係はこれまでにない程冷え込んでいます。対象材料は、洗浄やエッチングに活用されるフッ化水素、EUVリソグラフィー向けフォトレジスト、フレキシブル有機ELディスプレー向けのフッ化ポリイミドです。最も大きな影響を受けている韓国半導体メーカーは、規制対象素材の確保に躍起となっており、輸出する側の日本企業も対策が急務となっています。この輸出規制は、日本では賛否が分かれていますが、韓国では日本批判一色となっており、落としどころがどうなるのか、先行きは不透明です。本セミナーは、この問題の着地点、そして韓国と日本の半導体業界の将来を、電子デバイス産業新聞ソウル支局長の嚴　在漢(オム・ジェハン)の韓国現地取材をベースに、徹底解説・展望します。

＊同セミナーにお申込された方には、「質問用紙」をメールにて送信いたします。講師へのご質問内容をご記入の上、セミナー前日（2019年8月28日（水）午前中必着）までに、弊社指定のメールアドレスにご返信ください。（いただいた質問は両講師の対談の中で可能な限りご紹介させていただきます）

開催日	2019年8月29日（木）13：00～17：00
会場	東京・富士ソフトアキバプラザ7F　ＥＸルーム
参加費	15,000円+税（テキスト、飲物付）
主催	電子デバイス産業新聞　J74
申込締切	8月28日（水）

　　申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
　　お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。

　　開催日前日50％、当日100％ のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
　　ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。