電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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セミナー
半導体パッケージはどうなる2019
成長著しいデータセンター/通信インフラ市場で求められる半導体/パッケージは?

  開催日
2019年9月24日(火)10:00~18:00
  会場
東京・富士ソフトアキバプラザ5F アキバホール
  参加費用
32,000円+税(テキスト、食事・飲物付)
  主催
電子デバイス産業新聞
  申込締切
9月20日(金)

 半導体業界全体はメモリー投資の停滞を受けて、足元では踊り場を迎えていますが、半導体パッケージ分野に目を向けると、とりわけ先端分野においては設備投資および先端技術の導入に向けた動きが急ピッチで進んでおります。震源地はデータセンター、基地局などの通信インフラ市場です。データセンターはAI /ディープラーニングの普及や、データセンター顧客によるクラウド投資の拡大により、パッケージ分野でも新技術の導入に積極的です。同様に、通信インフラ分野においても、「5G」の商用化を受けて、半導体パッケージの領域においてはもっとも先端技術を求められる分野として認知されるようになってきました。
 一方でこれら用途は巨大市場であるにも関わらず、「どういった半導体・電子部品が使われているのか?」「今後求められる半導体パッケージは?」などマーケティング視点に立つと、わからないことが多いのも実情です。今年で5回目を迎える「半導体パッケージはどうなる」では例年以上に、データセンター、通信インフラ分野のフォーカスを当て、半導体需要、さらにはパッケージ技術動向を掘り下げていく予定です。
 また、例年の「半導体パッケージはどうなる」と同様に、スマートフォンなど民生市場向けの半導体パッケージ、さらにはOSAT業界や中国新興メモリー企業台頭に伴う中国組立・テスト市場の最新動向についてもご報告をさせていただきます。
■ 【プログラム】
10:00~10:50

 
 「半導体業界の最新市場動向」
電子デバイス産業新聞 副編集長 稲葉 雅巳

 
10:50~12:00

 
 「米国ハイパースケーラー投資の実態把握に挑戦」
UBS証券㈱ 株式調査部 安井 健二

 
12:00~13:00 昼食+名刺交換
13:00~:14:00

 
 「先端半導体パッケージに向けたトータルソリューション」
日立化成㈱ 情報通信事業本部
パッケージングソリューションセンタ 開発担当部長 野中 敏央

 
14:00~15:00

 
 「味の素ファインテクノ『ABF』を取り巻く事業環境・今後の戦略」
味の素ファインテクノ㈱ 電子材料事業部
ABFグループ グループ長 徳永 弘樹

 
15:00~15:20 コーヒーブレイク
15:20~16:50

 
 「ハイパースケーラー/5G基地局で求められる半導体&パッケージ」
㈱SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦

 
16:50~17:00 休憩
17:00~18:00

 
 ラップアップトーク
  稲葉副編集長が他の講演者様に質問するほか、会場からも質問を頂戴します

 
※講演タイトル、講演者は都合により変更する場合があります。予めご了承下さい。
■ セミナー概要
  開催日
2019年9月24日(火)10:00~18:00
  会場
東京・富士ソフトアキバプラザ5F アキバホール
  参加費用
32,000円+税(テキスト、食事・飲物付)
  主催
電子デバイス産業新聞 J75
  申込締切
9月20日(金)
申込み
■ お申込み後の流れ
  申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
  お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。
■ キャンセルについて
  開催日前日50%、当日100% のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
  ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。
■問い合わせ先
○ 産業タイムズ社 事業開発部
    FAX:03-5835-5495 TEL:03-5835-5894
    Email:pd@sangyo-times.co.jp