定員に達したため、申し込みを締め切らせて頂きました。
多数のお申込みありがとうございました。

　半導体業界ではパッケージ分野に対する重要性が年々高まりを見せています。2016年からスマートフォン分野でFOWLP（Fan Out Wafer Level Package）が本格採用されたのを皮切りに、現在はデータセンター／クラウド投資の拡大に伴い、メモリーとロジックをつなぐパッケージ技術として2.5Dパッケージが大きな注目を集めています。また、20年ごろの本格導入が見込まれる5G（第5世代移動通信システム）においても、新たな技術ニーズが浮上しており、材料開発なども活発化しています。自動車も今後パッケージ業界にとって大きな市場に育ちそうです。自動車業界には「CASE（Connected Autonomous Shared Electric）」と呼ばれる「4つの波」が押し寄せてきており、プロセッサーやメモリーだけでなく、センサーデバイスやパワー半導体の需要も今後大きく伸びると予想されています。
　また、パッケージ・テスト工程の生産を担うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test）企業においても、中国企業の台頭など競争環境は大きく変化を遂げています。中国では国産メモリープロジェクトが20年以降本格的な量産フェーズに突入することが見込まれており、このメモリー後工程需要を取り込もうとした動きも目立つようになってきました。
　新たなパッケージトレンドの登場などもあり、業界は大きな転換期を迎えています。本セミナーは15年に第1弾を開催して以降、毎年好評を頂いており今年で4回目の開催となります。激動の半導体パッケージ業界を様々な視点から分析し、今後の事業戦略や製品開発に役立ててください。

開催日	2018年9月20日（木）10：00～18：00
会場	東京・富士ソフトアキバプラザ
参加費	32,000円+税（テキスト、食事・飲物付）
主催	電子デバイス産業新聞　J47
申込締切	9月19日（水）

　　申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
　　お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。

　　開催日前日50％、当日100％ のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
　　ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。