受賞製品・技術 発表
受賞式開催
2018年6月6日(水)14:00~
東京ビッグサイト東7ホール 主催者セミナー会場Ⅲ
(電子機器トータルソリューション展内)
第24回(2018年5月24日発表)
■半導体デバイス部門 |
グランプリ |
ザイリンクス
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FPGA超えの性能を有する新型プロセッサー「Everest」
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優秀賞 |
東芝メモリ(株)
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96層積層プロセスを用いた第4世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」
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エイブリック(株)
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電源分圧出力付き 超高効率 降圧型スイッチングレギュレータ S-85S1Pシリーズ
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■半導体製造装置部門
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グランプリ |
レーザーテック(株)
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EUVマスクブランクス欠陥検査/レビュー装置「ABICS E120」
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優秀賞 |
サムコ(株)
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Aqua Plasmaクリーナー
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(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
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フットプリント半減、生産性1.5倍の優れたコストパフォーマンスを実現した ウエット洗浄装置
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■半導体用電子材料部門 |
グランプリ |
住友電気工業(株)
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高品質SiCエピタキシャル基板「EpiEra」
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優秀賞 |
旭硝子(株)
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深紫外LED用石英レンズ
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今回で第24回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2018」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。
2017年4月~2018年3月の間に新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■参加対象:
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
17年4月~18年3月までの間に発表された製品・技術(バージョンアップなどを含む)
■賞:
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
(3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出
■選考方法:
電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定
■発表方法:
2018年5月24日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表
■主催:
電子デバイス産業新聞(産業タイムズ社)
〒101-0032 東京都千代田岩本町1-10-5 TMMビル3階
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