■半導体製造プロセス
半導体製造プロセスは、なんのためにあるのでしょうか
―― なぜウェハを大口径化し、なぜ高額な装置を導入するのか ――
■Ｓｉ（シリコン）ウェハ
半導体を作り込む「シリコン・ウェハ基板」
―― なぜＳｉ／円形／大口径化など、ウェハの役割り ――
■洗浄
半導体製造の大敵：ゴミを徹底的に排除する
―― ウェハにゴミが付着するとどうなる ――
■成膜
導電膜や絶縁膜などをウェハ全面に形成する
1．熱を利用して酸化膜（ＳｉＯ２膜）を形成する
―― 大量に処理するバッチ式とウェハ一枚づつ処理する枚葉式 ――
2．熱やプラズマによるガス反応を利用して成膜するCVD（Chemical Vapor Deposition）
3．金属の塊が砕け、飛び散って付着するスパッタリング（ＰＶＤ：Physical Vapor Deposition）
4．多層配線工程で使用するCu（銅）電解めっき
■リソグラフィ（露光）
（エッチングで）加工したくない領域をレジストでブロックする「パターニング」
―― リソの仕組みと役割・様々な手法／マスク・レジスト・現像・アッシングも踏まえて ――
■エッチング
レジストでブロックされていない領域を削り取り、ウェハ全面に形成した膜を様々な形状に加工
■イオン注入・熱処理
ヒ素やリン、ボロンの不純物を注入し活性化する「 イオン注入・アニール工程 」
１．シリコン・ウェハに特定の電気特性を持たせる
２．半導体素子（トランジスタ）の性格付けを行う（ｎ型、ｐ型）
■平坦化
リソグラフィ（露光）のために、成膜後の表面は常に凹凸なしにする
―― ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨） ――
凹凸のある形成膜の表面を、Chemical（化学研磨剤）やパッドなどを使って、Mechanical（機械的に）Polishing（削って）平坦化
■半導体ファブ（工場）
半導体ファブ内の装置レイアウトは
―― 装置配列はプロセス順ではなく、ベイという考え方 ――
第２部担当：エスアンドエスセミコン（元㈱日立製作所 半導体事業部） 川本 洋