多数のご参加ありがとうご ざいました。
　

　半導体パッケージが新たな局面に突入しました。スマートフォン分野を中心に2016年からFOWLP（Fan Out Wafer Level Package）の本格採用がスタートし、装置・材料業界に新たな需要を生み出しました。17年は他用途での採用も始まっているほか、パネルレベルによるファンアウトパッケージもいよいよ実用化段階に入ってきました。
　一方で、現在の半導体業界はクラウド／エンタープライズといった目に見えない部分での需要拡大が顕著であり、ここではHBM（High Bandwidth Memory）に代表されるような2.5Dパッケージが大きな注目を集めています。ファンアウト、2.5Dといった新技術が続々と実用化を迎えるなか、業界内における半導体パッケージへの注目度は年々高まっているといえます。
　また、パッケージ・テスト工程の生産を担うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test）企業においても、中国企業が台頭するなど、競争環境は大きく変化を遂げています。
　新たなパッケージ技術への移行、そしてOSAT業界の環境変化に伴い、半導体パッケージ業界は大きな変化点に差し掛かっています。本セミナーは昨年9月に開催し大好評であった「半導体パッケージはどうなる」の第3弾です。激動の半導体パッケージ業界を様々な視点から分析し、今後の事業戦略や製品開発に役立ててください。

開催日	日時：2017年9月21日（木）10：00～18：00
会場	東京・富士ソフトアキバプラザ
参加費	32,000円+税（テキスト、食事・飲物付）
主催	電子デバイス産業新聞　J31
申込締切	9月20日（水）

　　申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
　　お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。

　　開催日前日50％、当日100％ のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
　　ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。