定員に達したため、申し込みを締め切らせて頂きました。 多数のお申込みありがとうご ざいました。
　
台風接近の可能性がありますが、明日は予定通り開催致します。
交通機関の影響の関係で開始時間が遅れる場合もございます。
予めご了承下さい。

　スマートフォン（スマホ）などモバイル端末用を中心に半導体パッケージは現在、大きな節目を迎えています。心臓部となるアプリケーションプロセッサーに基板レスのFOWLP（Fan Out Wafer Level Package）が採用されることが確実となり、新たな材料・装置需要が生み出されています。今後もFOWLP採用を巡る他メーカーの動きも活発化すると予想され、昨年に比べてよりFOWLP市場の成長性における確度は高まったといえます。また、今後はメモリーやパワーデバイスといった市場でも新たな技術の登場が見込まれており、半導体業界におけるパッケージ工程への重要性は年々高まっています。
また、パッケージ・テスト工程の多くを担うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test）企業の競合環境も目まぐるしく変化を遂げています。中国系OSAT企業が台頭してきたことはもちろんのこと、主役である台湾企業でも合従連衡が相次いでいます。
新たなパッケージ技術への移行、そしてOSAT業界の環境変化に伴い、半導体パッケージ業界は大きな変化点に差し掛かっています。本セミナーは昨年9月に開催し大好評であった「半導体パッケージはどうなる」の第2弾です。激動の半導体パッケージ業界を様々な視点から分析し、今後の事業戦略や製品開発に役立ててください。

開催日	2016年9月8日（木）10：00～17：45
会場	東京・富士ソフトアキバプラザ
参加費	32,000円+税（テキスト、食事・飲物付）
主催	電子デバイス産業新聞　J06
申込締切	9月7日（水）

　　申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
　　お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。

　　開催日前日50％、当日100％ のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
　　ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。