【PR】いよいよ見えてきたSiCパワー デバイスの実用化 by 産業タイムズ社

いよいよ見えてきたSiCパワーデバイスの実用化

開催日	2016年4月20日(水)　13：50～18：30
会場	名古屋・Time Office名駅
参加費	5,000円+消費税／1名（テキスト代、名刺交換会費含む）
定員	40名　※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。
主催	（一社）パワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA）
協賛	（株）アドバンテスト
特別協力	（株）産業タイムズ社

申込受付終了いたしました。多数のご参加ありがとうございました。

■ プログラム

13:50-14:00

　PDEAからのお知らせ　～半導体テスト技術者検定のご案内等～

(一社)パワーデバイス・イネーブリング協会　江越　広弥氏

14:00-14:50

　ここまできたSiCパワーデバイスの実用化

筑波大学　数理物質系　物理工学域　教授　岩室　憲幸氏

14:50-15:40

　SiC拡大に向けたパワーデバイス実装の信頼性と動向

自動車のエレクトロニクス化が進展し、搭載電子製品の一層の小型化が要求されており、パワーデバイスにおいても同様である。そこで、高信頼・高放熱を実現するパワーデバイス実装について紹介する。特に高信頼性を確保する一つの手法としての樹脂封止技術についても、触れる。

（株）デンソー　電子基盤技術統括部　神谷　有弘氏　

15:40～15:50　ブレイク

15:50-16:40

　SiCデバイスの品質および長期信頼性の現状

JEITA半導体信頼性技術小委員会
個別半導体（パワー系）信頼性試験規格PG　化合物パワー半導体信頼性技術WG　山口　浩二氏

16:40～17:00

　質疑応答

17:00～18:30

　名刺交換会

※講演タイトル・講演者は、都合により変更することがあります。予めご了承ください。

■ セミナー概要

開催日	2016年4月20日(水)　13：50～18：30
会場	名古屋・Time Office名駅
参加費	5,000円+消費税／1名（テキスト代、名刺交換会費含む）
定員	40名　※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。
主催	（一社）パワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA）
協賛	（株）アドバンテスト
特別協力	（株）産業タイムズ社

■問い合わせ先

○　パワーデバイス・イネーブリング協会

　　　事務局　TEL:03-3214-7552
　　　