電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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セミナー
450mm大口径化の世界最新動向
~多くの日本人の知らない間に、世界中で粛々と着実に進む450mm対応装置・プロセス開発~

  開催日
2015年12月7日(月)13:00~17:00
  会場
東京・富士ソフトアキバプラザ
  参加費
23,000円+税(テキスト、飲物付)
  主催
電子デバイス産業新聞
  申込締切
12月4日(金)

申込受付終了いたしました。多数のご参加ありがとうございました。


 米台韓の先進半導体メーカー4社(Intel、TSMC、Samsung Electronics、Globalfoundries)が参画し、ニューヨーク州・ニューヨーク州立大学が主導する米国の450mm大口径化推進コンソーシアム「Global 450mm Consortiam(G450C)」には、すでに450mm対応の製造装置が、ニコンのArF露光装置を含め50数台搬入され、300mm装置の性能を上回る評価結果が続々と出てきています。しかし、ノッチレス化や周辺1.5mm除外など新たな450mmウェーハ規格の標準化も着々と整ってきています。欧州では、数々の450mm化推進プロジェクトが進行しており、ベルギーimecは450mmR&Dパイロットラインを現在工事中です。中東でもイスラエルが450mm計測装置開発国家プロジェクト「Metro450」を推進中です。Intel のPCモバイル向けビジネス不振で、450mm工場の実現は計画よりやや遅れる可能性はありますが、現在、450mm化への産官学を挙げた取り組みが粛々と継続していることから、450mm化の大きな流れは少々の障害でストップすることはないでしょう。半導体装置/部材メーカーにとっては、こうした450mm化の最新動向についての情報収集を怠らず、近い将来のビジネスチャンスを掴むことが重要です。
 本セミナーでは、Hattori Consulting International代表の服部毅氏が、欧米現地取材に基づいて、450mm化の最新動向をグローバルな視点で分かりやすく、かつ詳細に解説します。G450Cは今年から450mmデータの一般公開はしなくなり、今度のSEMICON JAPANでも発表されませんが、本セミナーでは、講師が独自に入手した最新情報をお伝えします。

■ プログラム
13:00~14:40
 ①はじめに
1.激動する世界半導体産業の最新動向
2.450mm大口径化のいきさつと意義
 ②米国450mm化推進活動の最新動向
1.ニューヨーク州立大学+世界先進半導体メーカー5社によるG450Cの設立から今日まで
2.ついに公表され始めた300mmより良好な450mm装置評価結果
3.Intelなどデバイスメーカーの450mm大口径化の最新状況
4.Applied Materialsなど装置メーカーの450mm装置開発状況
5.着々と準備される450mmSEMI規格の開発状況と450mmウェーハのノッチレス化・周辺1.5mm除外
 ③G450Cの450mm装置評価・プロセス開発の最新動向
1.ニコンの450mmArF液浸漬露光装置によるパターニング
2.各プロセス装置評価・プロセス開発状況
3.今夏、セミコンウエストで展示されたCu/low-kダマシンパターン付き450mm BEOLウェーハ
4.今夏、米国真空学会で報告されたCMP装置評価結果
5.2017年に向けた今後の計画

 
14:40~15:00 コーヒーブレイク
15:00~17:00
 ④欧州の450mm推進の最新動向
1.欧州連合の2020年半導体シェア倍増計画と450mm化推進戦略
2.続々と登場するEU支援450mm化推進プロジェクト
3.ベルギーimecの450mmR&Dパイロットライン建設状況
4.ASMLはじめ欧州半導体装置サプライヤの450mm化動向
5.欧州半導体デバイス/装置メーカー動向
 ⑤中東の450mm化推進活動の最新動向
1.イスラエルの計測装置開発国家プロジェクトMetro450
2.Metro450、米G450C、EEMI450のグローバル規模の450mm装置評価協業体制
3.アブダビ首長国連邦の半導体産業育成長期ビジョン
 ⑥アジアの450mm化推進活動の最新動向
1.台湾政府、TSMC、韓国SIA、Samsung Electronicsの450mm最新動向
2.日本半導体メーカー(東芝)の450mm戦略
3.450mm化でペースメーカーとして躍り出たニコンの戦略
4.その他の日本の装置メーカーの戦略
 ⑦まとめ
1.グローバルな450mm大口径化推進の現状装置~いつ450mmファブは稼動するのか?
2.450mmから見えてくる半導体産業の行方~IoTは半導体の大きなビジネスチャンス

 
講師:Hattori Consulting International 代表 工学博士
服部 毅(元ソニー㈱ リサーチフェロー)

 
※講演タイトルは、都合により変更することがあります。予めご了承ください。
■ セミナー概要
  開催日
2015年12月7日(月)13:00~17:00
  会場
東京・富士ソフトアキバプラザ
  参加費
23,000円+税(テキスト、飲物付)
  主催
電子デバイス産業新聞 J96
■ お申込み後の流れ
  申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
  お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。
■ キャンセルについて
  開催日前日50%、当日100% のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
  ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。
■問い合わせ先
○ 産業タイムズ社 事業開発部
    FAX:03-5835-5495 TEL:03-5835-5894
    Email:pd@sangyo-times.co.jp