多数のご参加ありがとうございました

　スマートフォン（スマホ）などモバイル端末用を中心に半導体パッケージは現在、大きなターニングポイントを迎えています。主流のPoP（Package on Package）の技術的限界から、新たなパッケージ技術の台頭が待ち望まれており、Cuピラーバンプ、TCB（Thermal Compression Bonding）を用いたFCCSPの進化やFOWLP（Fan Out Wafer Level Package）といった、まったく新しいスタイルへの移行も検討されています。しかし、どれが今後の主役となるのか、現状は「本命不在」といった状況が当てはまるのではないでしょうか。
　また、パッケージ・テスト工程の多くを担うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test）企業の競合環境も変化しつつあります。これまでは台湾系OSATが市場の主役でしたが、ここ最近は政府系ファンド設立の追い風もあって、中国系OSATが著しい成長を見せており、参入企業の勢力図が今後大きく塗り変わる可能性もあります。
　新たなパッケージ技術への移行、そしてOSAT業界の環境変化に伴い、半導体パッケージ業界は大きな変化点に差し掛かっています。本セミナーは激動の半導体パッケージ業界を様々な視点から分析し、今後の事業戦略や製品開発に役立てていただくものです。

　＊同セミナーにお申込された方には、パネルディスカッション用の「質問用紙」をメールにて送信いたします。パネラーの方にお聞きしたいことなど、ご質問内容をご記入の上、セミナー前日（2015年9月10日（木）午前中必着）までに、弊社指定のメールアドレスにご返信ください。

開催日	2015年9月11日（金）　10:00～17:30
会場	東京・富士ソフトアキバプラザ
参加費	30,000円+税（テキスト、食事・飲物付）
主催	電子デバイス産業新聞　J93

　　申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
　　お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。

　　開催日前日50％、当日100％ のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
　　ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。