中国パワー半導体、二極化傾向が顕著に
200mm SiCなどに商機、Siは調整、150mm SiCも
クリックして拡大
2026年の中国のパワー半導体産業はEV（電気自動車）の800V化や太陽光発電とセットとなる蓄電設備、急速充電、AIデータセンター向け電源を軸に回復局面へ入りつつある。ただし、150mm SiCウエハーや汎用IGBTでは供給過剰と価格競争が続いており、200mm SiCや高耐圧・高信頼性の車載品、AIサーバー向け高効率電源などに資金と受注が集中している。二極化が進む中国のパワー半導体産業の現在地を探った。
（以下、本紙2026年11月5日号1面）
自動車産業・部品
LiDAR、日系2社が成果披露、自動運転時代見据える
トヨタ自動車、中国2社と戦略提携、合弁事業の成長目指す
ヨコオ、印JV新工場を開所、地産地消の供給体制強化
IT・半導体産業
BREXA Technology、四日市に新研修施設、塗布現像装置で実習
中国経済産業局、日蘭連携でイベント、エコシステムに期待
UNT、300mmで新ライン、車載向けに月5万枚
インフィニオン、200mm SiCを調達、ウルフスピードと契約
電子部品
村田製作所、既存品活用で新提案、AIの学習用など
ヤゲオ、グループ製品を紹介、芝浦電も共同出展
STマイクロ、新6軸IMUを発売、様々な事象を識別
パッケージ・回路基板
エヌビディア、供給元の増強支援、基板2.5倍、テストは倍増
TTM、高密度多層板量産へ、4億ドルを追加投資
ジェイビル 26年8月期、AI関連が急成長、投資は抑制基調に
電子ディスプレー・電池
エネコートテクノロジーズ、PSC工場が完成、28年の本格稼働予定
ビジョノックス、ファインテックに初出展、ViPなど最新OLED披露
パナソニック、PSCの量産前倒し、29年から滋賀で本格生産
製造装置・材料・FA・ロボット
ダイトロン、光半導体装置が拡大、DC向けで大幅に伸長
ウェールズ政府、27年のICSCRM、学会に参加呼びかけ
SICC、LPEでp型を開発、工場増強で300mm量産へ
AWSジャパン、AIがロボット育成、大幅な時間短縮実現
ディスコ7～9月期、過去最高の出荷高、CPO関連が好調
タンケブルー、200mm導電型を増産、300mm SiCも量産へ
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.105
11月17日にセミナー開催
パワー半導体 競争力の源泉 No.19
テキサス・インスツルメンツ ハイボルテージパワー事業部ゼネラルマネージャー兼GaNプロダクトマネージャー デイビッド・スヌーク氏に聞く
インタビュー
ミネベアパワーデバイス（株） 代表取締役社長 鈴木雅彦氏
オモビオ・ジャパン（株） アーキテクチャー＆ネットワークソリューション プロダクトR&D（HPC）マネジャー 高木一英氏
（株）AZNICS 代表取締役CEO 古澤利成氏
宇宙航空研究開発機構（JAXA） 研究開発部門 第一研究ユニット（電子部品技術領域） 研究開発上席 新藤浩之氏
（株）指月電機製作所 代表執行役社長 稲垣裕一氏
伊藤忠プラスチックス（株） 代表取締役社長 林英範氏
イメージセンサー／周辺部材特集
26年出荷数量は7.5％減