EUV投資、DRAMが拡大後押し
28年に100台超の規模に、次世代レジストも本格採用
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EUVリソグラフィー投資がDRAM分野での採用拡大を受けて、一層の広がりを見せている。EUV露光装置の2026年の出荷台数は過去最高の65台が見込まれ、28年には年間100台を超える市場規模が形成されようとしている。DRAMでのEUV適用工程の拡大に伴い、次世代レジストの採用も本格的にスタートしている。一方で、ロジック分野では既存レジストを延命化しつつ、高NA EUVの適用に向けた動きも活発化しており、カギとなる「ラージマスク=12インチ化」の適用も現実味を帯びてきた。ナノインプリントリソグラフィー(NIL)も量産適用に向けた新たな局面を迎えつつある。先端リソを巡る業界動向をまとめた。
(以下、本紙2026年10月15日号1面)
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産官学のフューチャープラン No.406

岩手県 第45回、岩手県工業技術センター
パワー半導体 競争力の源泉 No.16

トレックス・セミコンダクター(株) 取締役 執行役員 事業本部 本部長 山本智晴氏/事業本部 事業推進部 新製品企画・開発 推進グループ 神垣辰也氏に聞く
半導体商社の「新基準」~コアスタッフ戸澤社長の視点~ No.4

半導体市況の今とこれから
インタビュー

日東紡 執行役 電子材料事業本部副本部長兼電材ユニット長兼マーケティング部長 三上雄広氏

セイコーエプソン(株) 営業本部MD営業部 部長 瀧本和裕氏

日本高純度化学(株) 代表取締役社長 小島智敬氏

KCテック 副会長 梁豪根氏
工場ルポ

日清紡マイクロデバイス 川越事業所
訪問リポート

アルプスアルパイン いわき開発センター

NTTアノードエナジー ESOC
リソグラフィー/フォトレジスト技術特集

リソグラフィー装置/エッチング装置/リソグラフィー材料