光関連デバイス、電線御三家の投資活況
国内外で案件目白押し、部材・装置にも波及効果
活況なAIサーバー／AIデータセンター（DC）で、「光」を巡る動きが勢いを増している。通信に不可欠な光ファイバーケーブルや光コネクターを手がける電線御三家（フジクラ、古河電気工業、住友電気工業）の設備投資額は過去最高レベルを更新し続けており、その余波は周辺部材や装置にも波及する（表参照）。生成AI、フィジカルAI、そしてパーソナルAIへと加速度的に進化を続けるAIと一体で、長距離でも伝送損失が希少な「光」の存在感は高まり、商機が拡大する。
（以下、本紙2026年10月8日号1面）
自動車産業・部品
VWグループ、モデルや生産見直し、約5万人を削減
ファーウェイ、自動運転支援を拡大、年100万台の販売目標
ダイムラーら、欧州でFC導入加速、トラックの環境整備
IT・半導体産業
LGグループ、AIを軸に成長へ、系列会社のシナジー創出
富士通、AI推論用CPU、11月から販売開始
インフィニオン、NORとF-RAM事業、ウィンボンドへ売却
電子部品
TDKと太陽誘電、MLCCなどで提携、共同開発で競争力強化
フェローテック、日本抵抗器を買収へ、車載関連事業など拡大
東京測器研究所、ひずみセンサー、基板やロボに拡大
パッケージ・回路基板
住友ベークライト、AI用封止材が伸長、次世代パワー向けも好調
三井ハイテック 27年1月期、LF事業の利益倍増、国内めっき工程も増産
Flex、電力関連企業を買収、DC向けの対応力を強化
電子ディスプレー・電池
Cellid、SBグループと提携、ARグラス商用化を加速
パナソニック エナジー、LiBの新開発拠点、開発効率を倍増へ
日鉄エンジニアリング、蓄電池を効率管理、AIで最適運用実現
製造装置・材料・FA・ロボット
日本新金属、タングステンの資源循環、秋田工場で体制強化
サイクリック、7500万ドルを資金調達、米国で希土類再生を強化
エルメットグループ、タングステンを増産、国防総省が4.5億ドル支援
GMO AIRとTechShare、資本業務提携を締結、Unitree製品拡販
Algomatic Dynamics、DMMが50億円出資、年内に多指ハンド公開へ
東京応化工業、EUVレジストが好調、DRAM向け成長牽引
クラレ、中空糸膜事業を強化、29年に生産能力を増強
クリーン・テクノロジー、熊本に新工場建設、27年竣工で需要増に対応
産官学のフューチャープラン No.405
岩手県 第44回、奥州市長 郷右近浩氏に聞く
パワー半導体 競争力の源泉 No.15
豊田合成（株） 新価値事業本部 新価値第1技術部 部長 守山実希氏に聞く
インタビュー
エイブリック（株） 代表取締役社長執行役員 田中誠司氏
CEATEC エグゼクティブプロデューサー 鹿野清氏
ルネサス エレクトロニクス（株） パッケージ＆アセンブリディビジョン シニアマネージャー 中川和之氏／リンテック（株） 次世代技術革新室 室長代理 田久真也氏
（株）トクヤマ 常務執行役員 奥野康氏
JX金属（株） 常務執行役員 先端材料事業本部長 諏訪邉武史氏
工場ルポ
デクセリアルズ 鹿沼事業所第2工場