半導体製造装置・材料、推論需要で予想上回る活況
装置各社 予想引き上げ、Siウエハーにも底打ち感
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半導体製造装置・材料市場が予想を上回る伸びを示して、活況に沸いている。推論AIへの本格移行に伴う新規需要、加えて中国半導体投資が再び拡大局面に入ってきたことで、2026年初頭の段階の想定に比べて大幅な上ぶれを見せようとしている。これまで厳しい市場環境に置かれてきたシリコン(Si)ウエハー市場も底打ち感が出て復調の兆しをようやく見せ始めている。半導体製造装置・材料市場の現況をまとめた。
(以下、本紙2026年8月27日号1面)
自動車産業・部品

ホンダ 4~6月期、販売は6%減の79万台、米ではHVが堅調

マツダ 4~6月期、販売微増も黒字転換、欧州が2桁成長

モービルアイ、先進のADAS技術、ステランティスが採用
IT・半導体産業

サムスン電子 4~6月期、半導体は過去最高、メモリー売上高は5.7倍

SKハイニックス 4~6月期、過去最高業績を達成、売上3.5倍、営業利益6.5倍

ナビタス、7~9月は28%増収、マグナチップと提携

スペースXとテスラ、先端半導体工場の建設地、グライムズに決定

STマイクロ 7~9月期、16%の増収を予想、AI DCなどが牽引
電子部品

太陽誘電 26年度、売上4240億円に上方修正、AI関連の活況継続

古河電工 26年度、売上1.5兆円に引き上げ、光関連やDFBが貢献

TDK、受動部品の増強検討、AI DC需要に対応
パッケージ・回路基板

イビデン 電子部門、26年度予想引き上げ、CPU・スイッチ需要拡大

AT&S 4~6月期、IC基板の需要急増、クリムや重慶で投資再開

ユニオンツール 26年12月期、業績計画を上方修正、高性能ドリルの需要旺盛
電子ディスプレー・電池

Snap、新ARグラスを発表、独自のLCoS採用

AUO 4~6月期、営業黒字化を達成、車載や産業など伸長

富山大学、結晶有機ELを開発、電流密度を1000倍に
製造装置・材料・FA・ロボット

レゾナック 1~6月期、半導体材が30%増収、後工程向け中心に好調

日本化学工業、高純度赤燐を増強、InPの需要増に対応

LGグループ、エヌビディアと連携、ヒューマノイド開発で

Robo、米国で人型ロボ組立、27年にNYで拠点開設へ

LimX、2億ドルの資金獲得、人型ロボの世界展開加速

京セラ 26年度、業績予想を上方修正、DC製品の需要が拡大

堀場製作所、中期計画を上方修正、半導体分野が牽引
『一心千里』 ~走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.202

隙があり、脇が甘い企業がイノベーションを産み、成長する
産官学のフューチャープラン No.399

岩手県 第38回、黒沢尻工業高等学校
データセンターを動かすモノたち No.9

アナログ半導体
パワー半導体 競争力の源泉 No.9

大分デバイステクノロジー(株) 代表取締役 安部征吾氏/開発部部長 杉木昭雄氏に聞く
インタビュー

ニデック(株) 常務執行役員 小型モータ事業本部長 田中裕司氏

シュナイダーエレクトリック(株) クラウド&サービスプロバイダー事業部 キーアカウントマネージャー 須田拓真氏

(株)キョウデン 静岡工場 工場長 清智一氏

NGK(株) 常務執行役員 デジタルソサエティ事業本部長 藤田浩基氏

(株)ZEALS 代表取締役CEO 清水正大氏

(株)ダイセル スマートSBU長兼半導体材料BU長 松田徹氏