台湾ハイテク産業、先端後工程への転用相次ぐ
ASE・SPILが大攻勢、茂原など国内でも交渉進行中
台湾のハイテク産業で既存工場の転用・再利用に向けた買収案件が相次いでいる。チップレットなど先端後工程の想定を上回る需要増を受けて、OSAT企業を中心に「居抜き物件」を取得する動きが目立つ。先端後工程への転用は、2024年から26年7月下旬にかけて把握できる案件だけで14件にも及ぶ。また、日本国内でもシャープやジャパンディスプレイのパネル工場を巡る買収案件などが進展しており、国内でも工場再生に向けた動きが進む。
（以下、本紙2026年7月30日号1面）
自動車産業・部品
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豊田自動織機、V2Gの実機検証、双方向の充電器活用
IT・半導体産業
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アップルとブロードコム、300億ドルの新契約、コロラド拠点を増強へ
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マイクロン、車載系顧客とLTA、デンソーなど計7社
電子部品
大真空、次世代水晶部品を量産、光通信向けに本腰
北海道大学ら、首に貼るシート電極、交感神経活動を計測
JASP、韓国新興のモーター、日本で展開本格化
パッケージ・回路基板
ソルスティス、電子材料で大型買収、マクダーミッド系を傘下に
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NCAB、米国企業の買収完了、プリント基板事業を拡大
電子ディスプレー・電池
田中貴金属工業、国内最大の純水素FC、湘南工場で稼働
NTTアノードら、メーターで機器制御、EV充電などに活用
XREAL、AR新ブランドを発表、中国のOLED採用
製造装置・材料・FA・ロボット
堺化学工業、フィラー向けを強化、半導体の高度化に追随
大阪大学接合科学研究所、多次元造形の研究施設、改修で産学連携を強化
東京大学ら、2次元半導体材料、転写プロセス不要に
安川電機、グーグルとAIロボ、ソフトバンクとも開発
カイジョー、超音波洗浄の新機種、高清浄度とダメージレス
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.201
コンポーネントの卓越性vsプラットフォーマー
産官学のフューチャープラン No.396
岩手県 第35回、第一電材
データセンターを動かすモノたち No.5
高多層基板
パワー半導体 競争力の源泉 No.5
三菱ケミカル（株） 情報電子ビジネスグループ GaN事業推進室 室長 藤戸健史氏／GaN事業推進室 技術グループ長 泉沢悟氏に聞く
インタビュー
Nexperia チーフコマーシャルオフィサー（CCO） アンドレア・トランキダ氏／日本支社長 国吉和哉氏
NXPジャパン（株） オートモーティブ営業統括本部 ソリューションデベロップメント本部 ADAS／Cockpit部長 櫻井幹氏／ADAS／Cockpit部 本間孝史氏
東京エレクトロン デバイス（株） 代表取締役社長 宮本隆義氏
TOWA（株） 取締役社長 三浦宗男氏
川崎重工業（株） 執行役員 精密機械・ロボットカンパニー ロボットディビジョン長 坂東賢二氏
白川電機（株） 熊本製作所 代表取締役 徳富顕二氏
訪問リポート
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