電子部品メーカー30社、26年度投資額は20%増
上位3社が2000億円超に、AI関連へ増強投資活発
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本紙は、国内の主要な電子部品メーカー30社の設備投資計画をまとめた。2026年度における30社の設備投資計画合計額（26年6月時点で未発表の2社除く）は、25年度比で20%増となる見込みで、25年の集計値とほぼ同様の伸び率を示す。26年度も中東情勢や為替変動など不透明なマクロ経済環境下ではあるが、活況なAIサーバー／データセンター向けを筆頭に、上位5社が700億円超、このうち上位3社は2000億円超の設備投資を計画するなど、電子部品メーカー各社は積極投資で挑む。
（以下、本紙2026年6月18日号1面）
自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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電子部品
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パッケージ・回路基板
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電子ディスプレー・電池
アレディアとAUO、μLED開発で提携、通信やARも開拓
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製造装置・材料・FA・ロボット
大阪有機化学工業、三宝化学と資本提携、先端材料の競争力を強化
トクヤマ 中計、電子材比率を43%に、高純度IPAなど拡販へ
Patentixなど、r-GeO2の成膜装置、6インチ対応品開発
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NGK、装置部品など柱に、35年度にDS売上3倍へ
産官学のフューチャープラン No.392
岩手県 第31回、ワールドインテック
AI時代の半導体設計に迫る No.4
LENZO（株） 創業者兼CEO 藤原健真氏／創業者兼チーフ・アーキテクト 中島康彦氏に聞く
くまもとサイエンスパークの可能性 （中）
熊本県立大学 理事長 黒田忠広氏に聞く
インタビュー
（株）黒坂鍍金工業所 代表取締役社長 黒坂猛史氏
Galbot Vice President 府川 葵氏
（株）オプトル 取締役執行役員 事業統括本部 本部長 別所大介氏／事業統括本部 メタオプティクス事業部 事業部長 林 英一氏／メタオプティクス事業部 企画営業室 営業グループ グループリーダー 金井英治郎氏
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半導体・DCで投資旺盛