半導体製造装置国内各社 26年度増収率は2割台
TSMCとDRAMが牽引、受注好調で上ぶれ余地残す
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半導体製造装置国内主要各社の2026年度業績予想は、増収率として2割台の企業が目立つ。TSMCの先端ロジック投資ならびに需給の逼迫が続くDRAMへの投資が牽引役となる。26年（暦年）のWFE（Wafer Fab Equipment）市場予想が前年比15～25％増の水準と見込まれるなか、各社業績予想もこれに沿ったものとなるが、足元の受注水準から下期（26年10月～27年3月）は売上高の上ぶれ余地が多く残されているとみられており、今後の決算発表では上方修正が十分期待できる環境にあるといえそうだ。
（以下、本紙2026年6月11日号1面）
自動車産業・部品
SUBARU 25年度、販売台数は4％減少、自社BEVの導入延期
三菱自動車 25年度、販売は5％減の80万台、26年度は伸長目指す
Astemoと日立、自動運転AIで協業、開発基盤を構築
IT・半導体産業
CXMT 1～6月期、売上は2.8兆円を予想、前年同期の7.7倍に拡大へ
富士電機 26年度、半導体は5％減収、欧米系の需要が低調に
サンケン電気 25年度、45億円の営業損失、白物家電向けが低調
ASE、26年設備投資を増額、先端チップレットを強化
AMD、台湾で100億ドル投資、AI関連の連携網を強化
SMIC、1～3月は12％増収、PMIC筆頭に強い需要
電子部品
TDK、JSファンダリの工場、センサー製造に転換
古河電工 26年度、1500億円の投資を計画、DC関連の増強推進
ヒロセ電機 26年度、9％の増収を予想、産機や車載が牽引
パッケージ・回路基板
フォックスコン 1～3月期、営業利益が63％増、AIサーバー関連好調
サムスン電機 1～3月期、PKGは45％増収、FCBGAは好調持続
岩崎電気、UV照射装置を開発、仮固定テープ剥離に最適
電子ディスプレー・電池
JBD、300mm製造技術を確立、LEDダイを再配置
韓国、中小型有機ELで反転、中国の投資は装置に恩恵
東京大学、2接合PSCを開発、高効率で歩留まり改善
製造装置・材料・FA・ロボット
関東電化工業、半導体ガス事業強化、国内外で生産能力を拡大
イーディーピー、2インチのダイヤ基板、モザイク結晶を開発
ADEKA 半導体材料事業、26年度は2桁増計画、先端レジスト材料を強化
ハイランダーズ、三菱自動車が出資、人型ロボット関連で連携
ヒューマノイド、ボッシュと連携合意、人型ロボの製造で協力
アトム、VCが30億円出資、ヒューマノイド開発加速
住友化学 ICT事業、25年度は5％減収、半導体分野の体制強化
平田機工 26年度、半導体は大幅増収へ、販売・生産体制を強化
アイクストロン、ルメンタムから受注、ルネサスにも装置納入
産官学のフューチャープラン No.391
岩手県 第30回、クリエイティブテクノロジー
ＡＩ時代の半導体設計に迫る No.3
（株）図研 技術本部 EL開発部 部長 江草大介氏に聞く
インタビュー
積水フーラー（株） 代表取締役社長 山口真史氏／代表取締役副社長 松林卓弘氏
TDK（株） 電子部品ビジネスカンパニー アプリケーション＆製品マネージメントグループ 戦略製品創造部 部長 八木沼一郎氏／電子部品ビジネスカンパニー マーケティング戦略グループ 製品＆アプリケーションコラボレーション部 部長 下蔵良信氏
（株）オーク製作所 代表取締役会長 橋本典夫氏
（株）三菱総合研究所 CR部未来共創グループ兼政策・経済センターVCP政策研究グループ 主任研究員 山田賢杜氏
ノリタケ（株） セラミック・マテリアル事業本部長 加藤真示氏