基板産業、AI主軸に高度化が加速
部品内蔵で電気特性向上、低伝送損失材料も離陸
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AIサーバーや高機能な半導体チップの台頭で、基板産業が大きく変わろうとしている。基板の役割が単なる「配線」機能から、部品内蔵技術などによる「超小型・高集積化」や電源特性向上といったシステムの一部を担う「高性能」基板として、一段と進化しようとしている。基板構造の変化にとどまらず、基板材料の低伝送損失化ならびに低CTE化の流れも加速する。基板産業の新たな潮流を追った。
（以下、本紙2026年6月4日号1面）
自動車産業・部品
住友電気工業、28年度に売上高6兆円、車載やDCで高成長
三菱自動車とFPT、SWなどで協業へ、合弁設立を視野
ヴァレオ、VSS360の機能拡張、高速道路で運転支援
IT・半導体産業
UMC、先端後工程分野を強化、ブリッジダイなども生産
三菱電機 25年度、半導体は17％増益、光デバイスの受注好調
ローム、AIサーバー向け半導体、30年度1000億円以上に
エヌビディア 5～7月期、95％の増収を計画、DC関連の成長が継続
SMIC、北京市の300mm対応工場、9497億円で完全子会社
アーム 4～6月期、クラウド関連が伸長、自社設計品の需要好調
パッケージ・回路基板
奥野製薬工業、新銅めっきプロセス、次世代PKGに提案
ビアメカニクス、最新装置を実機展示、JPCA Showで
電子ディスプレー・電池
シャープ 25年度、赤字が大幅に縮小、亀2売却は26年度中
JDI 25年度、売上減も赤字縮小、営業黒字化は27年度
東京科学大学、発光するOPV開発、ディスプレーで発電
電子部品
フジクラ 26年度、売上1.2兆円を予想、DC向けに情通好調
国内電子部品メーカー業績 25年度、AI関連牽引の構図続く、ニデックは事業見直しへ
サンコール、DC向け光部品拡大、新規格対応で成長加速
製造装置・材料・FA・ロボット
ハリマ化成グループ、工場と研究棟を新設、28年6月から量産開始
トクヤマ、台湾でIPAを増強、28年9月の稼働を予定
扶桑化学工業 26年度、電子材の好調継続、設備投資は2.8倍を計画
韓国の大手企業、人型ロボットに焦点、サムスンが新規参入示唆
Sereact、1.1億ドルを資金調達、ロボ用AI開発を推進
韓国半導体装置メーカー 1～3月期、売上高が12％拡大、22社中12社が増収増益
AMAT、半導体部門は3割超増収、2～4月は過去最高
JSR 25年度、電子材料は17％増収、MORなどリソ材料好調
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.100
SIDに展示された最新パネル
AI時代の半導体設計に迫る No.2
日本シノプシス合同会社 社長 河原井智之氏に聞く
インタビュー
シャープ（株） EV事業推進センター 所長 大津輝章氏
ミネベアミツミ（株） 半導体事業部 事業部長 半導体開発センター長 板垣孝俊氏
UTエイム（株） ソリューション営業部門 執行役員 小泉純氏
（株）アドテックエンジニアリング 代表取締役社長 竹田幸一郎氏
（株）レクザム 取締役副社長 生産本部長 住田博幸氏
I-PEX（株） 代表取締役 社長執行役員 小西玲仁氏
（株）安川電機 上席執行役員 ロボット事業部長 岡久学氏
（株）ジーマックス 代表取締役 高井淳治氏
JPCA Show 2026／JISSO PROTEC関連特集
国内プリント基板企業、実装機メーカー
第1回 半導体産業展特集
日本で先端プロセスの構築が加速