電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2026/5/14(2701号)主なヘッドライン
インド半導体、国産化へ新たなフェーズ
設計、装置、材料も焦点、タタ前工程は建設が遅延

マイクロンは後工程工場を開設
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 インドにおける半導体の国産化に向けた取り組みが新たなフェーズに入った。前工程、後工程、化合物など幅広い半導体工場の整備が進むなか、サプライチェーンの構築に向けて、設計、装置、材料などへの支援が2026年から本格的に始動する見通しで、先端プロセスの構築に対する検討も開始する。

(以下、本紙2026年5月14日号1面)




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電子部品
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パッケージ・回路基板
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3DGS、先端3Dパッケージ施設、インドで建設開始
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電子ディスプレー・電池
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ジンコソーラー、25年は赤字幅拡大、価格下落が収益圧迫
産総研、電池内部を目視観察、膨張防止などに活用
製造装置・材料・FA・ロボット
NGK、石川で新工場を計画、装置セラミックスを増強
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ひろしま産業振興機構、交流イベント開催、台湾と半導体で連携
テスラ、TXでも人型生産へ、新棟を整備し27年夏から
イクヨとセンシード、人型ロボ分野で提携、生産ラインで実証へ
Pudu Robotics、1.5億ドルを資金調達、サービスロボの開発強化
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アドバンテスト 26年度、売上1.4兆円を計画、AI系顧客の開拓進む
レーザーテック、受注予想を引き上げ、EUV検査装置が好調



産官学のフューチャープラン No.389
岩手県 第28回、エムテック



インタビュー
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シークス(株) 代表取締役社長執行役員 平岡和也氏
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(株)EmplifAI 代表取締役 大曽根宏幸氏
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