世界半導体市場、初の1兆ドル突破
北米比率 5割に到達、ファブレスがIDM抜く
世界の半導体市場（IDM／ファブレス／ファンドリー／OSATの合算）は、2025年に前年比26%増の1兆635億ドルとなり、集計以来、初めて1兆ドルを突破した。AI市場の爆発的な拡大に伴い、メモリーを含むAI半導体を得意とする企業の成長が目立ち、エヌビディアが君臨する北米エリアはついに市場の5割を占めるまでに至った。同様にファブレス業態がIDM業態を初めて抜いた年ともなり、「半導体業界の今」を映す象徴的な一年となった。
（以下、本紙2026年5月7日号2700面）
自動車産業・部品
VWグループ 1～3月期、販売台数は4%減少、欧州はプラス成長
起亜自動車 2030ビジョン、年413万台販売目指す、現代自は米に260億ドル投資
TDKとポルシェ、協業で技術を蓄積、次世代開発に活用
IT・半導体産業
テスラ、半導体研究用ファブ、30億ドルを投じ整備
環境省、GaNを積極支援、社会実装へ産官学で模索
ルネサス、国内拠点で大型投資、デジタルパワーを増産
リベリオン、Armなどと連携、AI推論インフラ構築へ
電子部品
大真空、625MHzの発振器、コスト力と供給力向上
TDKラムダ、新AC／DCを発売、年1.5億円の売上目標
モレックス、英企業の買収を完了、航空や防衛を強化
パッケージ・回路基板
ZDT、IC基板などを強化、30年に全社売上の30%に
OKIネクステック、ベアチップ基板実装、サービス提供を開始
電子ディスプレー・電池
広島大学ら、OPVを高効率化、低電圧と高電流両立
産総研、PSCの耐熱性向上、夏の屋外で劣化なし
ニューウェイフォトマスク、25年は32%増収、半導体用の微細化推進
製造装置・材料・FA・ロボット
熊本大学と堀場エステック、新方式のALD提案、最適電圧でガス流量制御
SPサンファ、EMCを量産化へ、モバイル向けに供給開始
東洋紡、30年度に売上5000億円、半導体向けなどを拡大へ
Skild AI、倉庫ロボ事業を取得、自動認識機器大手から
Thinker、ばら積みピックロボ、部品の梱包で採用
QueeenB、資金調達を実施、ラボの自動化を加速
中国の半導体製造装置6社、25年売上高は32%増、伸び率最大はパイオテック
ディスコ 1～3月期、過去最高の出荷高、OSAT向けも復調
ファナック 26年度、売上は過去最高予想、営業利益は16%増計画
産官学のフューチャープラン No.388
岩手県 第27回、内外テック
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.99
スマホ市場、歴史的な落ち込みの可能性
インタビュー
（株）トーキン 代表取締役社長兼MSA事業本部長 片倉文博氏
太洋テクノレックス（株） 執行役員 電子部品事業部長 湯川佳紀氏
（株）マルエム商会 取締役 横 伸二氏
（株）山善 トータル・ファクトリー・ソリューション支社 ヒューマノイドロボット市場開発 担当課長 北野峰陽氏
田中貴金属工業（株） 新事業開発統括部 チーフマネージャー 原田了輔氏