中国ファブレス、25年売上高は20兆円規模
上位2社は世界トップ10入り、ハイシリコンは世界4位の実力
中国ファブレス半導体企業の売上高は、2025年に8357億元(約19.5兆円、約1224億ドル)に拡大した。CMOSイメージセンサー(CIS)やメモリー系、AI半導体とジャンルも幅広く、その実力も想像以上のものとなっている。世界ランキングに照らせばハイシリコン(海思半導体)は世界4位、ウィルセミコン(韋爾半導体)は世界6位に位置しており、トップ10に2社が入るなど存在感を示している。
(以下、本紙2026年4月30日号1面)
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岩手県 第26回、ジャパンマテリアル
インタビュー

(株)フジキン 代表取締役社長 田中久士氏

シェフラーAG パワートレイン&シャシー部門 CEO マティアス・ツィンク氏/日本・東南アジア・太平洋地域 統括責任者 田中昌一氏/日本統括責任者 中川大治氏

(株)シンコム 代表取締役社長 栗田達彦氏

シチズン電子(株) 執行役員 第二製品開発部 石原一哉氏/第二製品開発部 先行開発課 課長 三浦充紀氏

(株)京写 代表取締役 社長執行役員 児嶋一登氏

西村陶業(株) 代表取締役 西村嘉浩氏/海外部 部長 西村昂氏/営業部開発技術課 課長 西村佳氏

(株)UMIAILE 取締役 CTO 海野暁央氏