半導体製造装置市場、25年は24兆円規模に
ノーラ筆頭に中国勢躍進、組立分野 意外にも伸び悩み
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半導体製造装置市場（サービス含む、主要40社の売上高で集計）は、2025年に前年比13％増の23兆7000億円規模に達したとみられる。大手各社が引き続き成長を遂げたほか、中国勢も国産装置の積極的な採用方針を背景に躍進を遂げた。後工程分野はテスト関連がAI半導体のテストニーズ拡大によって、大きな成長を見せたものの、先端パッケージで期待が高まる組立装置分野は意外にも伸び悩む結果となった。
（以下、本紙2026年4月16日号1面）
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製造装置・材料・FA・ロボット
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産官学のフューチャープラン No.385
岩手県 第24回、バンブーコネクト
インタビュー
東芝デバイス＆ストレージ（株） 代表取締役社長 牛島知巳氏
トレックス・セミコンダクター（株） 代表取締役 社長執行役員 木村岳史氏
NXPジャパン（株） 代表取締役社長 和島正幸氏
（株）白山 取締役 マーケティング・事業開発最高責任者 金原竜生氏
奥野製薬工業（株） 代表取締役社長 奥野直希氏
（株）ウィルオブ・ワーク ファクトリーアウトソーシング事業部長 進藤馨氏
クオリィ（株） 代表取締役社長 黒田容平氏
JX金属（株） 執行役員 技術本部技術戦略部長 水口智司氏
訪問リポート
ミツバ 新里工場