フォトマスク用装置・部材、新興勢＆新材料の登場進む
MB描画はシェア逆転か、ブランクスでは韓国勢台頭
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半導体用フォトマスク向けの製造装置・部材市場が大きな変化を迎えている。特に先端のEUVマスクを巡っては、新興企業の台頭や既存プレーヤーの巻き返し、そして新材料の適用に向けた検討が進む。一方、レガシー世代のDUVマスクにおいては中国地場のマスクショップが確実に力をつけており、シェア拡大に成功している。半導体マスク市場における現況を整理した。
（以下、本紙2026年4月2日号1面）
自動車産業・部品
BYD、新電池と急速充電発表、遅い充電速度に対応
インフィニオン、BMWのSDVに貢献、MCUなど先端技術駆使
ホンダら、連携講座を開設、AI開発や人材育成
IT・半導体産業
テスラら、半導体工場を整備へ、月産10万枚規模を計画
マイクロン、26年度投資を増額、27年度も大幅な増加示唆
ソニーセミコン、監視用途のCIS、独自のLOFIC構造
STマイクロ、光接続へSiPh量産、TSV統合タイプも計画
電子部品
白山など、光コネクターで契約、高密度の光接続に貢献
日本電波工業、DC向け水晶部品、625MHz品を提供
シチズン電子、一体型のスイッチ、操作性など向上
パッケージ・回路基板
ZDT 26年投資、500億台湾ドル超へ、サーバーやIC基板向け
アスリートFA、ボール搭載機で高シェア、大判PLP対応機種を投入
加賀電子、シンガポールに工場、少量多品種EMSを展開
電子ディスプレー・電池
立教大学ら、可視光変換で最高効率、近赤外を高輝度化
JFCCと早稲田大、全固体材の反応観察、容量と耐久性に寄与
製造装置・材料・FA・ロボット
ウルフスピード、300mmSiC応用へ、中継基板への可能性提示
サン工業、新めっき技術を展開、新工場棟が5月に竣工
インテリエピ、5割増収で黒字転換、InPエピウエハー好調
Rhoda AI、4.5億ドルの出資獲得、独自のロボAIを開発
現代自動車グループ、移動ロボプラットフォーム、共同事業体を発足
NEURAとTUM、AI学習施設を開設、人型ロボットを多数導入
扶桑化学工業、京都で400億円投資、研磨剤向けシリカを増強
コニカミノルタ、光学コンポーネント、検査装置向け強化
imec、高NA EUV導入、認証は26年内に完了予定
産官学のフューチャープラン No.383
岩手県 第22回、ミラプロ
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.98
メモリー高騰が及ぼすFPD業界への影響
インタビュー
東京エレクトロン（株） 代表取締役副社長 佐々木貞夫氏
（株）矢野経済研究所 インダストリアルテクノロジーユニット エネルギー＆モビリティグループ 研究員 西村 玄氏
東芝デバイス＆ストレージ（株） 半導体事業部 半導体広報・予測調査部 シニアマネジャー 瀧川明美氏
（株）大真空 代表取締役社長 長谷川晋平氏
北九州市産業経済局 理事 山口博由氏
XELA Robotics（株） 共同創業者 代表取締役社長 シュミッツ・アレクサンダー氏
（株）ベルニクス 代表取締役社長 鈴木健一郎氏
フォトマスク技術特集
フォトマスク／ブランクス、マスク関連装置