国内半導体材料、25年は3％の増収達成
先端領域の好調続く、26年は二極化緩和に期待
本紙は、国内で半導体材料を手がける企業の業績をまとめた。主要30社の2025年（1～12月）における半導体材料関連部門（ディスプレー材料などを一部含む）の売上高は、前年比約3％増となったようだ。AI半導体関連市場の活発化によって大きく増加した24年と比較すると上昇率は落ち着いたものの、引き続きAI半導体関連が牽引して半導体材料の需要も高い水準を維持した。26年もAI半導体関連が好調に推移する見通しであることに加え、26年後半からは先端品以外や車載関連の回復にも一部期待できそうだ。
（以下、本紙2026年3月26日号1面）
自動車産業・部品
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LiB主要メーカー動向 10～12月期、米EV補助失効が影響、EV用減少をESSが補完
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IT・半導体産業
テラプローブ、AI・車載が好調、25年は過去最高更新
政府、国内の半導体売上高、40年に40兆円目標
ファンドリー中堅各社、中国2強の好調目立つ、UMC、GFは苦境
カンブリコン、初の黒字化を達成、26年後半に新モデル
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電子部品
フジクラ、DC用光部品に投資、最大3000億円を計画
SWCC 中期経営計画、成長事業で積極投資、半導体や通信など
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パッケージ・回路基板
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台湾基板企業12社 25年、合算売上高は15％増、AIサーバーなどが牽引
フォックスコンとHCL、新工場の建設に着手、OSAT事業が本格始動
電子ディスプレー・電池
エノスター、25年は9％の減収、資産売却で効率化
プレイナイトライド、25年売上は24％減、光コネクトに用途拡大
イー・インク、26年は過去最高想定、年末から新ライン整備へ
製造装置・材料・FA・ロボット
富士フイルム、半導体材料事業、韓国でも規模拡大
マイポックス、CMP研磨加工、300mmの対応を開始
智平方科技、10億元の出資獲得、人型ロボの生産を拡大
リアルワールド、2600万ドルを資金調達、ロボ用AI事業を加速
Intrinsic、グーグルに事業統合、フィジカルAI拡大へ
AMAT、新R&D拠点 今秋開設、新コンセプトで効率化狙う
ニデックアドバンステクノロジー、中国企業と装置開発、検査装置の範囲を拡大
セイコーエプソン、戦略的協業を開始、台湾PLP装置企業と
JX金属、ターゲットを増強、新工場に230億円を投資
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.197
「ゲームチェンジャー」
産官学のフューチャープラン No.382
岩手県 第21回、芝浦エレテック
インタビュー
三菱電機（株） 高周波光デバイス製作所 所長 山内康寛氏
Justem CEO 林榮振氏
ヤマハ発動機（株） ロボティクス事業部 営業統括部長 有本一郎氏
工場ルポ
泰東機械（上海）