国内半導体デバイスメーカーの事業再編がようやく一段落しつつある。外資系デバイスメーカーの資本参入なども拡大していく様相を見せており、日本の半導体製造が再び活況を呈していくと期待される。その一方、6インチや8インチ工場では生産開始から20年以上経過したラインが数多くあり、今後の安定稼働・生産に向けて、古い製造装置だけでなく、工場設備などの維持・管理などが重要な要素になってくる。半導体業界では、これらの課題に向けた新たな取り組みが始まろうとしている。

　2013年から国内前工程拠点の再編を進めていた富士通セミコンダクターは、三重工場300mm前工程生産ラインならびに会津若松地区（会津若松工場＝150mm前工程生産ライン、富士通セミコンダクターテクノロジ＝200mm前工程生産ライン）をそれぞれファンドリーの新会社として分社化すると発表していたが、14年12月から各ファンドリー会社の事業を正式にスタートさせた。14年度内には300mm工場会社に台湾UMC、200mm工場会社にオン・セミコンダクターがそれぞれ少数株主として参加する予定。これにより富士通セミコンの半導体事業再編におおよそのめどがつくことになった。
　同じく国内生産拠点の集約を進めてきたルネサス　エレクトロニクスは、14年3月末付で300mm拠点の鶴岡工場をソニーに売却した。パワー半導体などをメーンに生産していた甲府工場も生産ライン（製造装置）を売却した。前工程拠点は今後、那珂工場、西条工場、川尻工場をコアに展開。滋賀は8インチを閉鎖し6インチは縮小・継続。高崎は5インチを閉鎖し、6インチは縮小・継続。山口は売却を検討していく。後工程は米沢、大分工場をメーンとして、柳井および熊本錦を閉鎖する方針だ。

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