電子デバイス天気予報、空前のメモリーバブル到来
品薄・価格高騰は当面継続、民生分野の減産・低迷招く
2026年の半導体・エレクトロニクス市場は、メモリーの動向に振り回される一年となりそうだ。データセンターなどAIインフラ向けの需要拡大に伴い、パソコンやスマートフォン（スマホ）など民生市場向けへの供給が極端に逼迫。一部企業・分野は最終製品（セット）の減産を強いられる。また、最終製品の価格転嫁も余儀なくされて、需要の低迷を招くリスクもある。空前のメモリーバブル到来は、26年における市場の大きな牽引材料であると同時に、最大の懸念材料になる。
（以下、本紙2026年1月8日号1面）
自動車産業・部品
パナソニックオートモーティブシステムズ、社名を「モビテラ」に、車用UXで5000億円へ
韓国、EV補助が中国偏重、輸入の83%占める
ヤナセ、BYDのディーラーに、国内EV普及に貢献
IT・半導体産業
ローム、タタと戦略的提携、インドで後工程対応
キオクシア、酸化物の3次元DRAM、高積層化で動作確認
東芝情報システム、独自製品の開発強化、設計はAI関連が増加
マイクロン、広島工場でCR拡張、DRAM世代交代に対応
韓国、半導体新戦略を発表、ファブレス拡大など推進
インフィニオン、電子デバイスのアプリ、人型ロボットに期待
電子部品
日本電波工業、MEMSを事業化へ、水晶の強みを併用
TDK、新車載コイルを発売、ECU回路に最適
日本航空電子工業、加企業から事業譲受、油田掘削周辺を拡充
パッケージ・回路基板
TOPPAN、新潟で新ライン稼働、AI向けFCBGA生産
ZDT、26年過去最高更新へ、高多層・IC基板を増強
ロッテエネルギーマテリアルズ、プリント基板向け銅箔、韓国生産の撤退検討
電子ディスプレー・電池
TCL、世界初のOLED発表、印刷とSiを両輪展開
XREAL、新ARグラスを発表、世界初の3D変換
カルコジェニック、負極に硫化スズ、電池性能を向上
製造装置・材料・FA・ロボット
東レエンジニアリング、LABの開発完了、μLEDの量産化に貢献
大阪有機化学工業、山形で100億円投資、半導体材料の生産を拡大
富士フイルム、感光性材料で売上5倍、フィルム型も市場投入
GMO AIR、ロボ関連企業を買収、人型の社会実装など加速
ニコン、相模原にラボ開設、R2R露光装置を完備
SHW Techら、SiCとサファイア、常温直接接合に成功
imec、DNA解析用の微小孔、300mmとEUV活用
産官学のフューチャープラン No.373
岩手県 第12回、鬼柳
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.95
26年のFPD投資トレンド
かごしま半導体の現状と展望を追う No.11
京セラ鹿児島国分工場
インタビュー
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株） 代表取締役社長 山口宜洋氏
クアンタムスケープ チーフ マーケティング＆デベロップメント オフィサー アシム・フセイン氏
オリエンタルモーター（株） 代表取締役執行役員社長 川人英二氏
日本電子回路工業会 会長 小林俊文氏
コニカミノルタ（株） 執行役員 IJコンポーネント事業部長 大久保賢一氏
（株）Space Quarters 共同創業者 COO 高橋宗徳氏
旭化成（株） 常務執行役員 エレクトロニクス材料事業担当 植竹伸子氏
訪問リポート
世奉
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14団体が示す新たな未来の道筋