先端チップレット、「CoWoS一強」に変化
レチクル限界・実装負担で岐路、インテル復権の足がかりに
クリックして拡大
先端チップレットを巡る動きが慌ただしくなってきた。AI半導体のパッケージング技術は、これまでTSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）が「一強」とも呼べる状況だったが、ここにきて変化の兆しが出てきている。パッケージサイズのさらなる大型化に向けてレチクルサイズの限界が見えてきており、現行プロセスの見直しが急務となっている。CoWoSの代替技術としてインテルの次世代パッケージ技術も大きな注目を集めており、2026年以降に向けて大きな転換期に差し掛かってきた印象だ。
（以下、本紙2025年12月18日号1面）
自動車産業・部品
Astemo、新型モーターを開発、レアアースを不使用
車載用半導体 7～9月期、在庫正常化も需要低迷、チャネル在庫で調整
ボッシュ、電子ブレーキを公開、26年に量産車へ搭載
IT・半導体産業
世界半導体市場、25年は100兆円超に、ロジックや米州が高成長、WSTS調べ
旭有機材、旭化成の半導体工場、施設活用で協議開始
古河電気工業、水冷モジュール増強、フィリピンで工場を拡張
丸文 26年3月期、売上2100億円へ上方修正、在庫調整は底打ちの兆し
マーベルテクノロジー、光接続企業を買収、事業取得額は32億ドル超
オンセミ、車載センシング事業、売上高の20％が日本
加賀電子 26年3月期、2度目の計画修正、電子部品事業が堅調
電子部品
村田製作所、AI関連の投入加速、新電源を量産へ
東京コスモス電機、30年度に営利率12％、ASEANに新工場
アルプスアルパイン、新製品開発を推進、車載など成長の柱に
パッケージ・回路基板
岡本硝子、放熱基板を増強へ、9億円超の投資を計画
韓国基板メーカー、AIとメモリーが好調、26年もプラス成長が継続
FUJI 25年度、RS事業を上方修正、AIサーバー需要が牽引
電子ディスプレー・電池
EVEエナジー、成都に固体電池工場、eVTOLなど向け
BAKバッテリー、30年に全固体製品化、半固体はロボ向け強化
イー・インク、大型EPD増産継続、今後数年は業績更新へ
製造装置・材料・FA・ロボット
浙江藍徳と蝶理、イオン液体の提案強化、ソリューション提案力が武器
新宙邦科技、化学品工場を整備中、半導体分野なども強化
東洋合成工業 25年度、利益計画を下方修正、固定費増や低価法が影響
Mujin、364億円を資金調達、NTTグループと提携
KyoHA、ルネサスなどが参画、ヒューマノイド開発加速
川田テクノロジーズ、全身型ヒューマノイド、現場テストを開始
日本ガイシ、半導体支持材を増強、27年度に生産量3倍へ
ADEKA 4～9月期、半導体材は10％減、EUV向けの供給強化
産官学のフューチャープラン No.371
岩手県 第10回、長島製作所
かごしま半導体の現状と展望を追う No.10
高槻電器工業 知覧工場・金峰工場
インタビュー
アルテラ CEO ラギーブ・フセイン氏
西条市長 高橋敏明氏
ドーナッツ ロボティクス（株） CEO 小野泰助氏
（株）DiO 代表取締役 一筆芳巳氏
工場ルポ
伸和コントロールズ 九州事業所
LED・化合物半導体ウエハーと関連装置・材料特集
化合物半導体ウエハー、SiC失速で25年7％減